手動上片后完成去膠、剝離工藝，再手動下片?？膳渲萌ツz單元、清洗單元，基片采用邊緣夾持接觸方式，噴淋順序為高壓去膠液、常壓去膠液、IPA、DIW。去膠效果好，支持多尺寸基片。

晶片尺寸

2-12英寸圓形及方形基片去膠、剝離工藝。

主要技術(shù)參數(shù)

1、晶片尺寸： 2-12英寸

2、上下料方式： 手動上下片 

3、離心機(jī)轉(zhuǎn)速

額定轉(zhuǎn)速： 2000 rpm

最小調(diào)整量： 1rpm

轉(zhuǎn)速精度： ±1rpm（50 rpm～2000 rpm）

4、夾持方式： 邊緣夾持

溫度加熱范圍： 30-80℃±2℃

5、藥液循環(huán)過濾功能： 有（可回收一種藥液）

6、N2吹干功能： 有

7、超聲波去膠功能：有

8、金屬（金）回收率： ＞99%

應(yīng)用行業(yè)

廣泛應(yīng)用于封裝、LED、光通訊、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。