產(chǎn)品展示
6338奧斯邦6338SMD貼片硅膠
【簡單介紹】
【詳細說明】
奧斯邦6338SMD貼片硅膠
奧斯邦6338貼片led硅膠、smd貼片硅膠批發(fā)、smd貼片封裝膠、led貼片硅膠、led封裝硅膠
產(chǎn)品簡介
奧斯邦®6338是一種雙組分,加成型固化的硅橡膠類產(chǎn)品,適用于3528、5050等各類貼片LED的封裝。
產(chǎn)品用途
本產(chǎn)品于各類SMD LED器件的封裝,具有高透光率、高彈性和耐紫外老化性能,對PPA及各類金屬的粘結(jié)性能佳,非常適用于各類貼片LED的封裝。
產(chǎn)品特點
1、不含溶劑,對環(huán)境無污染;
2、耐高低溫性能優(yōu)異,可在-50-250℃下長時間使用;
3、產(chǎn)品流動性好,可灌封到細微處,能很快的深層固化;
4、產(chǎn)品固化后透光性能,耐紫外性能優(yōu)異;
1、不含溶劑,對環(huán)境無污染;
2、耐高低溫性能優(yōu)異,可在-50-250℃下長時間使用;
3、產(chǎn)品流動性好,可灌封到細微處,能很快的深層固化;
4、產(chǎn)品固化后透光性能,耐紫外性能優(yōu)異;
5、產(chǎn)品對各類金屬材料及PPA的粘結(jié)性能好。
物理性質(zhì)
固化前性能 | A組份 | B組份 |
外觀 Appearance | 無色透明液體 | 霧狀液體 |
粘度 Viscosity (mPa.s) | 3500±500 | 4000±500 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 3000-4000 | |
可操作時間 Working Time | >8h @ 25oC | |
固化后性能 (固化條件:80oC 1h +150oC 3h) | ||
硬度 Hardness(Shore A) | 60-70 | |
拉伸強度 Tensile Strength(MPa) | >6.5 | |
斷裂伸長率 Elongation(%) | >140 | |
折光指數(shù) Refractive Index | 1.41 | |
透光率 Transmittance(%)450nm | 95 (2mm) | |
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | |
熱膨脹系數(shù)CTE(ppm/oC) | 290 |
使用方法
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分;
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠工藝;
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。*固化條件為:先在80 oC下固化1h,再在150 oC下固化3h。客戶可根據(jù)實際條件進行微調(diào),必須保證150 oC下固化2h以上。
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分;
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠工藝;
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。*固化條件為:先在80 oC下固化1h,再在150 oC下固化3h。客戶可根據(jù)實際條件進行微調(diào),必須保證150 oC下固化2h以上。
注意事項
1、此類產(chǎn)品屬非危險品,可按一般化學(xué)品運輸;
2、請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處,保質(zhì)期為六個月;
3、 A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
4、 封裝前,應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥;
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)
1、此類產(chǎn)品屬非危險品,可按一般化學(xué)品運輸;
2、請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處,保質(zhì)期為六個月;
3、 A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
4、 封裝前,應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥;
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)
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