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產(chǎn)品展示
6336奧斯邦6336LED透鏡填充硅膠
- 公司名稱(chēng)：
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- 瀏覽次數(shù)：
- 深圳市奧斯邦有機(jī)硅膠材料有限公司
- 2015-05-29 22:15:10
- 深圳市
- 美國(guó)
- 783
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說(shuō)明】
奧斯邦6336LED透鏡填充硅膠
奧斯邦6336大功率led透鏡填充膠、led填充膠廠價(jià)直銷(xiāo)、大功率led填充硅膠批發(fā)、大功率led封裝膠、大功率填充膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
奧斯邦®6336是一種雙組分，加成型固化的低硬度硅橡膠類(lèi)產(chǎn)品，適用于大功率LED的有隔層透鏡填充和灌封工藝。
產(chǎn)品用途
產(chǎn)品用途
本產(chǎn)品于大功率LED的透鏡填充封裝。產(chǎn)品透光率高，具有一定彈性，封裝后可與透鏡之間形成均一厚度的隔層。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、不含溶劑，對(duì)環(huán)境無(wú)污染；
2、產(chǎn)品流動(dòng)性好，可灌封到細(xì)微處，能很快的深層固化；
3、 固化后具有一定機(jī)械強(qiáng)度，可保護(hù)內(nèi)部芯片；
4、透光性能，耐紫外性能優(yōu)異；
5、 產(chǎn)品對(duì)基材的粘結(jié)性能好；
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、不含溶劑，對(duì)環(huán)境無(wú)污染；
2、產(chǎn)品流動(dòng)性好，可灌封到細(xì)微處，能很快的深層固化；
3、 固化后具有一定機(jī)械強(qiáng)度，可保護(hù)內(nèi)部芯片；
4、透光性能，耐紫外性能優(yōu)異；
5、 產(chǎn)品對(duì)基材的粘結(jié)性能好；
物理性質(zhì)
| 固化前性能 | A組份 | B組份 |
| 外觀 Appearance | 無(wú)色透明液體 | 無(wú)色透明液體 |
| 粘度 Viscosity （mPa.s） | 2000-5000 | 1000-3000 |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
| 可操作時(shí)間 Working Time （h） | >8h @ 25oC | |
| 固化后性能 （固化條件：100oC 1h） | ||
| 硬度 Hardness（Shore A） | 25-35 | |
| 拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（MPa） | >1.0 | |
| 斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation（%） | >150 | |
| 熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/oC） | <310 | |
| 折光指數(shù) Refractive Index | 1.41 | |
| 透光率 Transmittance（%） | >95@450nm （2mm） | |
使用方法
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱(chēng)取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3、將待封裝元件清洗干凈，高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝；
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。*固化條件為：100oC固化1h，客戶(hù)可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)。
注意事項(xiàng)
1、此類(lèi)產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸；
2、請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個(gè)月；
3、 A、B組分均需密封保存，開(kāi)封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4、 封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥；
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。（A組分500g + B組分500g）
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱(chēng)取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分；
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3、將待封裝元件清洗干凈，高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝；
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。*固化條件為：100oC固化1h，客戶(hù)可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)。
注意事項(xiàng)
1、此類(lèi)產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸；
2、請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個(gè)月；
3、 A、B組分均需密封保存，開(kāi)封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4、 封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥；
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。（A組分500g + B組分500g）
聯(lián) 系 人:熊琴 手 機(jī):
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