見詳情表格 晶片尺寸
2-9英寸，圓形基片、方形基片、光罩表面去膠及清洗工藝
產(chǎn)品特點(diǎn)

序號(hào)	清洗方式	移動(dòng)掃描	固定式	噴射壓力	噴射角度	高度可調(diào)	流量可調(diào)
1	毛刷清洗	√				√	√
2	常壓水清洗	√	√		√	√	√
3	高壓水清洗	√		√	√	√	√
4	去膠清洗	√			√	√	√
5	二流體清洗	√		√	√	√	√
6	兆聲波清洗	√		√	√	√	√
7	SPM清洗	√		√	√	√	√
8	氮?dú)獯蹈?/span>	√	√				√

主要技術(shù)參數(shù)：
1、晶片尺寸： 2-9寸 圓形基片、方形基片
2、上下料方式： 手動(dòng)上下片/高效機(jī)械手自動(dòng)傳送
3、額定轉(zhuǎn)速： 0～1500rpm
最小調(diào)整量： 1rpm
轉(zhuǎn)速精度： ±2rpm（500~1500rpm）
4、夾持方式 ： 多點(diǎn)支撐、四角夾緊、機(jī)械安全限位的方式
5、毛刷材質(zhì)： 尼龍毛刷絲徑：0.05mm
6、背面清洗功能： DI水沖洗

應(yīng)用行業(yè)
廣泛服務(wù)于襯底材料清洗、化合物半導(dǎo)體、LED、MEMS、OLED、光通訊、科研等領(lǐng)域