PARAM博每 HTT-L1熱粘拉力試驗(yàn)儀適用于塑料薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱粘、熱封性能的測(cè)試。同時(shí)也適用于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、膠粘復(fù)合品、復(fù)合膜、塑料薄膜、紙張等軟質(zhì)材料進(jìn)行剝離、拉斷等項(xiàng)目的試驗(yàn)。
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熱粘拉力試驗(yàn)儀特    征：
滿足GB、ASTM等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求
集熱粘性、熱封、剝離、抗拉試驗(yàn)功能于一身
熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間參數(shù)可設(shè)
封頭溫度數(shù)字P.I.D.系統(tǒng)控制，控溫精度高
熱壓封合面平行、均溫設(shè)計(jì)，熱封效果好
高精度元器件全套采用進(jìn)口產(chǎn)品
力值傳感器量程可選且更換方便，試驗(yàn)范圍可拓展
試驗(yàn)微電腦控制，LED數(shù)碼顯示，專業(yè)測(cè)控軟件支持
配有RS232標(biāo)準(zhǔn)接口
專業(yè)軟件支持，可顯示和打印試驗(yàn)曲線及成組試驗(yàn)的疊加曲線
電子調(diào)速，多檔試驗(yàn)速度可選
自動(dòng)清零、智能故障提示、過載保護(hù)、行程保護(hù)
主要技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫～250℃
溫控精度：±0.2℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時(shí)間：0.1s～999.9s
熱粘時(shí)間：0.1s～999.9s
負(fù)荷范圍：0～200N（可選配置30N 50N 100N）
精    度：1級(jí)
分 辨 率：0.01N
加載速度：100  150  200  300  500和hot tack （mm/min）
熱封頭加熱：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
試樣寬度：15mm或25mm或25.4mm（可選）
行    程：500mm
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
ASTM F1921、ASTM F2029、QB/T 2358（ZBY 28004）、YBB 00122003