日東581
【簡單介紹】
【詳細(xì)說明】
日東581
組裝工序用的耐熱雙面粘合膠帶 組裝工序用的耐熱雙面粘合膠帶 No.581 基材和粘合劑均具有優(yōu)秀的耐熱性能的雙面粘合膠帶。
可在SMT工序中牢固地固定印刷電路板,并可反復(fù)使用。
NO.581
基材和粘合劑均具有優(yōu)秀的耐熱性能的雙面粘合膠帶。
可在SMT工序中牢固地固定印刷電路板,并可反復(fù)使用。
特點:
用途:
用于SMT工序基板的暫時固定。
性能參數(shù):
厚度[mm] | 0.085 | |
180°剝離粘合力 [N/20mm] | 粘附體 | 5.5(單面)對鋁 |
粘附體 | 0.9(雙面)對聚亞胺 | |
基材 | 耐熱薄膜 |
*以上數(shù)據(jù)僅為測定值的一例,并非保證值。
其他型號及用途:
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