復(fù)旦FM1108中料（IC卡芯料）高頻芯料描述：

復(fù)旦FM1108中料是IC卡片內(nèi)包含芯片和天線部分的中間層，也稱為Inlay。這是IC卡片生產(chǎn)過程中的一種半成品。該種半成品是已經(jīng)將IC的感應(yīng)天線及芯片固定好，也可以進(jìn)行預(yù)層壓，后期再通過增加外層印刷層卡基來層壓為成品卡。

復(fù)旦中料具體描述如下：

1、將一般的非接觸PVC卡定為三層：a正面印刷層；b中間Inlay層；c背面印刷層；

2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標(biāo)準(zhǔn)沖切線；

3、Inlay層印好定位線、芯片位標(biāo)記和正面印刷層沖切線同步的定位線；

4、超聲波植入天線、芯片碰焊定位，形成Inlay；

5、預(yù)層壓Inlay；

6、三層或多層卡基疊片、覆膜進(jìn)行層壓；

7、按印刷標(biāo)準(zhǔn)沖切線沖切成卡。

目前的卡片Inlay加工工藝中，天線部分的加工有超聲波植入銅線、普通銅線繞線圈、印刷天線、刻蝕天線等多種方式。而因?yàn)榉墙佑|卡片的特殊應(yīng)用，以超聲波植入銅線的工藝所能達(dá)到的卡片性能穩(wěn)定。印刷天線及刻蝕天線多用于電子標(biāo)簽或者特殊的異型卡應(yīng)用中。