直徑22MM濕Inlay

產(chǎn)品介紹

1. 射頻特性：

工作頻率：13.56 Mhz

工作模式：無源

2. Inlay 材料：

天線：鋁箔蝕刻

芯片：硅芯片

基材：PET

3. 干inlay描述：

天線尺寸：75*45mm（+/-0.05），其他尺寸12*26.5mm, 22mm, 25mm, 32*32mm,45*45mm, 52*15.5mm等等，或是按客戶要求天線設(shè)計(jì)、開模、打版。

單卷數(shù)量：2000 張/卷或按要求包裝單出卷數(shù)量。

4. 基礎(chǔ)技術(shù)要求：

可擦寫次數(shù)：10萬次

儲(chǔ)存環(huán)境：濕度-20℃—50℃，濕度 20%—90%RH

   工作溫度：-30℃—80℃

5. 可選芯片：

高頻的芯片都可以

6.功能及用途：用于PVC卡封裝，標(biāo)簽制作。物流追蹤、倉儲(chǔ)管理、信息識(shí)別、儲(chǔ)值消費(fèi)、加工智能卡、加工RFID標(biāo)簽、加工洗衣標(biāo)簽、加工個(gè)性化產(chǎn)品等

7.產(chǎn)品特性

HF干inlay是由IC晶圓和蝕刻鋁箔天線組成。可單做成品使用，也可以經(jīng)過后期加工與PVC合成做成智能卡，與銅版紙合成做成服裝吊牌，也可直接合成不干膠做成濕inlay，也可封裝在硅膠內(nèi)做洗衣標(biāo)簽等不同系列的產(chǎn)品使用。其厚度0.38mm可塑性強(qiáng)，應(yīng)用廣泛。

HF干inlay在實(shí)際使用中需注意：1.靜電防護(hù) 2.IC晶圓的保護(hù)（強(qiáng)壓、硬物重?fù)舻龋?.防水防潮等，嚴(yán)禁將HF干inlay對(duì)折。

8. 產(chǎn)品生產(chǎn)過程

首先將IC倒裝在天線焊盤位置，再通過倒封裝機(jī)在天線焊盤位置上點(diǎn)膠水（德國(guó)進(jìn)口365和265膠水，縱向?qū)щ姍M向不導(dǎo)電。）然后將IC對(duì)準(zhǔn)焊盤，通過高溫高壓將IC固定在焊盤上。經(jīng)過后期的分條切片處理等出來的即是成品。

9. 二次加工：

可制作成各種尺寸的濕INLAY，不干膠標(biāo)簽，紙卡，PVC卡等等。