孔銅測厚儀CMI500，銅厚測量儀CMI500功能介紹

用    途：用于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

特征：1.RS-232接口可調節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機 .具有連續(xù)地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
3.*勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
 4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數(shù)據(jù)存儲空間，可存儲多達2000個讀數(shù)
5.工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電
6.結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電7.千分之一英寸/微米單位轉換 8.RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM*的統(tǒng)計和報表生成程序