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【簡單介紹】
【詳細說明】
產(chǎn)品介紹:
32 位元 CPU 高速處理刻繪數(shù)據(jù) ;內(nèi)建 2 MB 緩存，縮短電腦占用時間，提高脫機速度 ;便于直觀操作的交互式液晶控制面板 ;高速、高精度的數(shù)控伺服電機 ;提供 USB、RS-232C 串口，連接十分方便 ;8 組預設切割參數(shù)可隨時調(diào)用 ;機身前部有介質(zhì)切割槽，便于隨手裁下已經(jīng)刻繪完工的介質(zhì) ;適用包括普通即時貼、熒光膜和3M*級/棱鏡型工程級反光膜在內(nèi)的各種介質(zhì)類型 ;可選配定位標記感應器和介質(zhì)收集籃 ;隨機提供支持 Windows® 98/ME/2000/XP 的驅(qū)動程序，以及一款與流行的圖像和插圖處理軟件;配合使用的插件式軟件——Cutting MasterTM。 可接受介質(zhì)幅寬
項名
CE6000-120
CPU
32-bit CPU
結構
滾動軋軸型
驅(qū)動系統(tǒng)
數(shù)字伺服
切割范圍
1213 mm × 50 mm
保證的切割范圍
1194 mm × 5 m
兼容的介質(zhì)寬度
Minimum: 120mm Maximum: 1346mm
介質(zhì)厚度
0.25mm
的切割速度
100 cm/s
切割壓力
20 gf to 450 gf(38 levels)
機械分辯率
0.005 mm (0.0002 in)
編程分辯率
GP-GL:0.1/0.05/0.025/0.01 mm; HP-GLTM *2:0.025 mm
重復精度
0.1 mm/2m 以內(nèi)
可裝筆數(shù)量
1 pen
兼容的刀類型
超硬鋼
兼容的筆類型
水性纖維筆 ，油性圓珠筆
接口
RS-232C/USB 2.0 (Full Speed)
緩沖容量
2 MB
命令模式
GL-GP, HP-GL (在控制面板選擇)
顯示面板
LCD顯示 (240x 128) ,10種語言，含中文
額定電源
100 to 240 V AC, 50/60 Hz
電力消耗
100VA
操作環(huán)境
10℃ to 35℃, 35% to 75% RH
保證精度的條件
16℃ to 32℃, 35% to 70% RH
外觀尺寸 (W×D×H)*3
1541 × 736 × 1250 mm
重量
40.5 kg
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