宏業(yè)銅箔生產(chǎn)的反轉(zhuǎn)銅箔，又稱為RTF反轉(zhuǎn)銅箔。它和其他銅箔的處理方向不一樣，有專門的機(jī)器處理銅箔的光面，另外有別的機(jī)器處理銅箔的毛面。RTF反轉(zhuǎn)銅箔主要用于高頻高速的電路板上，比如5G服務(wù)器。我們是國內(nèi)僅有能夠?qū)崿F(xiàn)高頻高速電路用PCB銅箔量產(chǎn)的企業(yè)，在RTF反轉(zhuǎn)銅箔領(lǐng)域處于地位。

   反轉(zhuǎn)銅箔為光面處理銅箔，具有較好的蝕刻性，有效縮減制程，速度提升并且快速微蝕，能提高印制電路板的良品率，主要應(yīng)用在多層板、高頻板。

　　5G產(chǎn)業(yè)與銅箔需求

　　預(yù)計(jì)我國三大運(yùn)營(yíng)商5G總投資有望超過1.3萬億元，相較于4G時(shí)代增長(zhǎng)超過60%。在5G商用初期，運(yùn)營(yíng)商大規(guī)模開展網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來的設(shè)備制造收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來源，預(yù)計(jì)2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計(jì)約4500億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的94%。在5G商用中期，來自用戶和其它行業(yè)的終端設(shè)備支出和電信服務(wù)支出持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年，上述兩項(xiàng)支出分別為1.4萬億和0.7萬億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的64%。在5G商用中后期，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與5G相關(guān)的信息服務(wù)收入增長(zhǎng)顯著，成為直接產(chǎn)出的主要來源，預(yù)計(jì)2030年，互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù)收入達(dá)到2.6萬億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的42%。

　　高頻PCB是指信號(hào)在“微波”頻帶（0.3-3THZ）的毫米波頻段。當(dāng)前5G、汽車通信及部分消費(fèi)型電子產(chǎn)品用PCB正在向毫米波電路領(lǐng)域發(fā)展，電子銅箔將成為不可替代的主要原材料之一。

　　覆銅板又稱覆銅箔層壓板、覆銅基板（英文名稱為Copper Clad Laminate，簡(jiǎn)稱CCL），是制造印刷線路板（PCB）的關(guān)鍵原材料，也是電子銅箔的用戶和下游產(chǎn)品。FR-4是玻璃布基覆銅板的主流產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電腦、通訊、手機(jī)等產(chǎn)品。中國雖然已成為世界覆銅板產(chǎn)量的地區(qū)，但以紙基覆銅板為主的抵擋板仍占有相當(dāng)大的比重，F(xiàn)R-4玻璃布基等中高擋覆銅板市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)品附加值遠(yuǎn)高于紙基板，而且國內(nèi)經(jīng)過多年的發(fā)展生產(chǎn)設(shè)備、工藝技術(shù)均更加成熟穩(wěn)定。

　　鋰電銅箔作為銅箔新興市場(chǎng)，需求量增長(zhǎng)迅速。按國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)到2020年國內(nèi)電動(dòng)汽車市場(chǎng)保有量不低于500萬輛，每年按50-100萬輛市場(chǎng)投入量計(jì)算，電動(dòng)公交汽車及電動(dòng)大貨車單臺(tái)車鋰電池銅箔用量不低于200公斤，電動(dòng)小型乘用車單臺(tái)車鋰電池銅箔用量不低于30公斤，電動(dòng)汽車用鋰電銅箔年市場(chǎng)需求約9-15萬噸，已接近覆銅板銅箔市場(chǎng)用量。鋰電池不僅在手機(jī)、手提電腦、電動(dòng)汽車、電動(dòng)自行車中得到普遍應(yīng)用，而且在航空航天、人造衛(wèi)星和儲(chǔ)能方面得到應(yīng)用。由于鋰電池體積小、高容量和多次充放電的優(yōu)點(diǎn)，在解決電網(wǎng)波峰波谷用電不平衡的儲(chǔ)能領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，預(yù)測(cè)其市場(chǎng)前景可以和電動(dòng)汽車市場(chǎng)相媲美。鋰電池的廣闊發(fā)展前景也給鋰電池材料產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。

　　從市場(chǎng)來看，2018年鋰電銅箔產(chǎn)量同比增長(zhǎng)29.20%，達(dá)14.60萬噸。未來幾年，受鋰離子電池市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)，尤其是動(dòng)力電池對(duì)鋰電銅箔需求將保持高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，鋰電銅箔市場(chǎng)將延續(xù)著高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來四年產(chǎn)量CAGR達(dá)24%，到2020年產(chǎn)量將突破20萬噸。

2013-2020年鋰電銅箔產(chǎn)量分析及預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

　　2019年中國鋰電銅箔產(chǎn)量為11.62萬噸，未來幾年，在新能源汽車產(chǎn)業(yè)受國家政策大力支持的背景下，動(dòng)力電池將帶動(dòng)中國鋰電銅箔市場(chǎng)保持著高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2020年中國鋰電銅箔產(chǎn)量將達(dá)14.85萬噸。

2013-2020年中國鋰電銅箔產(chǎn)量分析及預(yù)測(cè)（萬噸）

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2014-2020年中國新能源汽車產(chǎn)量及增速

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2014-2020年中國動(dòng)力電池產(chǎn)量及增速（GWh）

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　　在5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的大環(huán)境下，PCB銅箔的產(chǎn)能尚未出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，但PCB行業(yè)受到5G市場(chǎng)蓬勃發(fā)展影響，作為產(chǎn)業(yè)鏈的電子部件，其原材料CCL和PCB用銅箔的未來需求很大，PCB用銅箔的供需情況將得到邊際改善。

　　從中長(zhǎng)期來看，新能源汽車的滲透率加速，伴隨著5G時(shí)代對(duì)于電池的更高需求，鋰電銅箔的需求增長(zhǎng)也會(huì)大大提高。

　　1.3覆銅板市場(chǎng)分析

　　覆銅板簡(jiǎn)稱CCL，它是制造印刷線路板（PCB）的上游主要材料，對(duì)于PCB印制線路板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

　　為了滿足高頻電路需求，目前覆銅板廠商對(duì)于基板材料主要從以下三個(gè)角度進(jìn)行改進(jìn)：樹脂改性：采取極性更低、介電常數(shù)（Dk）/損耗因子（Df）更小的樹脂體系；玻璃纖維改性：玻纖增強(qiáng)材料是復(fù)合材料中力學(xué)強(qiáng)度的主要承擔(dān)者，通過對(duì)不同品種的玻纖合理進(jìn)行混雜、選配實(shí)現(xiàn)介電性能、加工性能與成本之間的平衡。調(diào)整PCB介質(zhì)布層：除了對(duì)基板本身材料的改性外，還可以通過調(diào)整多層介質(zhì)的分布來提高基板的介電性能，即僅在影響高頻信號(hào)傳輸?shù)慕橘|(zhì)層采用低Dk/Df的高頻材料，并且由于高頻基材價(jià)格遠(yuǎn)高于常規(guī)FR-4基材，高頻基材和常規(guī)基材的混壓疊層結(jié)構(gòu)可以有效降低成本。目前商業(yè)化的高頻高速覆銅板產(chǎn)品包括熱塑性與熱固性兩大類，具體如PTFE/陶瓷填料基材、烴類熱/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未來出現(xiàn)更合適的新型復(fù)合材料的可能），加工廠家在具體選型時(shí)不僅考慮基板損耗，還會(huì)考慮材料本身的可加工性，未來PTFE氟樹脂、碳?xì)湎禈渲?、聚苯醚等樹脂多樣化將成為演變趨?shì)。

典型商用薄型高頻基材

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　　隨著通信行業(yè)從低頻向高頻發(fā)展，高頻高速覆銅板應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，近年的商業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域主要以汽車電子毫米波雷達(dá)為主，在汽車自動(dòng)化、電動(dòng)化、娛樂化、聯(lián)網(wǎng)化趨勢(shì)下，輔助駕駛系統(tǒng)滲透率逐步提升，汽車?yán)走_(dá)出貨量年年提升，將持續(xù)帶動(dòng)超高頻電路基材需求，這是具備相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)能力的供應(yīng)商在5G規(guī)模投資期到來之前的主要“小藍(lán)海”市場(chǎng)，這一市場(chǎng)增速有望在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完善后大幅提升，我們預(yù)計(jì)汽車毫米波雷達(dá)帶來的高頻覆銅板基材2018-2025年合計(jì)累計(jì)需求規(guī)模約165億元。

　　2018年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，預(yù)測(cè)未來五年P(guān)CB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

2007-2023年P(guān)CB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

　　受益于PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國PCB產(chǎn)值超過日本，中國成為一大PCB制造基地，受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元，同比增長(zhǎng)10.0%。

2007-2023年中國PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

2018年P(guān)CB產(chǎn)值地區(qū)分布（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

　　中國內(nèi)地地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山。2017年中國內(nèi)地的PCB產(chǎn)量占據(jù)了PCB產(chǎn)量的50%以上，已然成為PCB行業(yè)的半壁江山，并且美、日、歐等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模還在縮減當(dāng)中，中國內(nèi)地憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵(lì)政策，未來中國內(nèi)地占比還將繼續(xù)提升。PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù)。隨著中國內(nèi)地PCB廠商技術(shù)實(shí)力進(jìn)步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距；從PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏來看，未來1-3年大部分的產(chǎn)能釋放將主要由內(nèi)資廠商所帶來，中國臺(tái)灣PCB企業(yè)在這次擴(kuò)產(chǎn)過程中擴(kuò)充的產(chǎn)能相對(duì)來說較少，內(nèi)資龍頭廠商或?qū)⒅袊鴥?nèi)地PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)。