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深圳市科宏健科技有限公司
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更新時(shí)間：2024-08-21 09:33:28瀏覽次數(shù)：179次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)半導(dǎo)體封裝離型膜封裝離型膜是采用超高品質(zhì)氟化物為基礎(chǔ)原料流延成型的離型膜，它具有低表面能、高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度、高伸長(zhǎng)量等特點(diǎn)，適用于半導(dǎo)體、LED行業(yè)的塑封離型，解決塑封產(chǎn)品表面刀痕、麻點(diǎn)、框架溢料等問(wèn)題
半導(dǎo)體封裝離型膜
封裝離型膜是采用超高品質(zhì)氟化物為基礎(chǔ)原料流延成型的離型膜，它具有低表面能、高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度、高伸長(zhǎng)量等特點(diǎn)， 適用于半導(dǎo)體、LED行業(yè)的塑封離型，解決塑封產(chǎn)品表面刀痕、麻點(diǎn)、框架溢料等問(wèn)題 。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
· 針對(duì)不同材料表面都有非常***的離型能力；
· 高溫下高拉伸強(qiáng)度和高伸長(zhǎng)量，支持復(fù)雜，高度差大的模具的精準(zhǔn)敷形；
· 熔點(diǎn)260℃，可160℃條件下長(zhǎng)期工作；
· 可選光亮和磨砂表面，支持不同最終產(chǎn)品表面要求；
· 解決塑封過(guò)程中溢料問(wèn)題。
產(chǎn)品應(yīng)用:
· 半導(dǎo)體QFN BGA CSP等塑封離型；
· 為大功率陶瓷封裝LED，COB Mini LED中液態(tài)模壓封裝離型用。
| 信號(hào) | 基材 | 基材厚度(um) | 表面粗糙度(um) | 拉伸強(qiáng)度 (Mpa) | 斷裂伸長(zhǎng)度% | 持續(xù)耐溫性（℃） | 阻燃 |
BR-350M0Y | ETFE | 25/50/60/75 | ＜0.04 | 48 | 300 | 160 | V0 |
* 使用前應(yīng)清潔模具，使用時(shí)利用真空敷型以貼合模具。
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