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昆山鴻仕達(dá)智能科技股份有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地蘇州市
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更新時間:2024-05-28 09:19:25瀏覽次數(shù):92次
聯(lián)系我時,請告知來自 包裝印刷網(wǎng)特點采用直線電機(jī)+大理石結(jié)構(gòu),高速生產(chǎn)時穩(wěn)定可靠。高速點膠系統(tǒng)為客戶配置多種模塊化生產(chǎn)方式,柔性生產(chǎn),業(yè)界拓展性的高性價比點膠系統(tǒng)??筛鶕?jù)客戶要求整合國內(nèi)外各種膠閥,便于客戶品牌統(tǒng)一,包括氣動噴射閥壓電噴射閥等等,以降低維護(hù)成本。使用非接觸式壓電噴射閥提升點膠的均勻度、產(chǎn)能和降低材料損耗??稍诟咭蟮纳a(chǎn)環(huán)境中久經(jīng)考驗,使之能夠從容應(yīng)對復(fù)雜產(chǎn)品的高精度包封填充、粘接、組裝等工藝要求。異步雙閥功能更適合FPC行業(yè)多連板生產(chǎn)使用。微量天平:采用進(jìn)口高精度梅特勒托利多(瑞士)微量天平;具備苛刻環(huán)境中的精確性、安裝調(diào)試的便利性及使用運行時的穩(wěn)定性。激光測高:采用進(jìn)口高精度奧泰斯CD33(日本)激光測高;測試范圍:30mm,線性精度:±0.1%F.S.,回應(yīng)時間僅需0.1ms 。飛拍技術(shù):圖像采集速度快;運動更為流暢;圖像計算識別后臺運行,不占用主工作時間。
應(yīng)用行業(yè)
CSP,BGA和under-fill | 精密涂覆 |
表面貼裝 | 銀漿,紅膠 |
零件封裝 | 半導(dǎo)體晶片封裝 |
Dam and fill | 錫膏 |
標(biāo)準(zhǔn)配置
選裝配置
參數(shù)表
基本參數(shù) | Spec. |
功率 | 220V,15A,50/60 Hz,4.8Kw(含底部加熱5.3Kw) |
氣壓 | 0.4~0.6Mpa |
設(shè)備尺寸 | 700*1251*1477mm(不含三色燈,開門后尺寸) |
重量 | 510Kg |
運動系統(tǒng) | |
定位精度 | XY:±10um@3σ Z:±10um@3σ |
重復(fù)精度 | XY:±5um@3σ Z:±5um@3σ |
速度 | 2000mm/s(X,Y) |
加速度 | 1.5g |
驅(qū)動系統(tǒng) | 直線電機(jī)(X,Y)伺服電機(jī)(Z) |
工作平臺參數(shù) | |
軌道承重 | 3Kg |
軌道調(diào)寬范圍 | 50~400mm |
基板厚度 | 0.5~6mm |
作業(yè)系統(tǒng) | Windows 10 |
PCB進(jìn)出方式 | 可與前后軌道連線全自動生產(chǎn),標(biāo)準(zhǔn)SMEMA |
板邊寬度 | 5±1.5mm |
Z軸行程 | 40mm |
點膠范圍 | |
單閥點膠范圍 | 350*400mm |
雙閥(異步)點膠范圍 | 400*400mm |
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