HB400數(shù)控伺服系統(tǒng)中走絲線割機(jī)床
數(shù)控伺服系統(tǒng)中走絲線切割機(jī)
HB400，一體化設(shè)計(jì)，小的車間生產(chǎn)占地空間實(shí)現(xiàn)大的生產(chǎn)價(jià)值。
執(zhí)行中走絲國家標(biāo)準(zhǔn)（JB/T11999.1-2014） ※ 表面粗糙度低于Ra0.6μm
※ 效率突破300mm²/min
※ 無電解電源技術(shù)
※HB400機(jī)械亮點(diǎn)
創(chuàng)新架構(gòu) 四軸交流伺服結(jié)合四軸進(jìn)口滾珠絲杠及直線導(dǎo)軌，帶來好的精度保證。
獨(dú)立布局 X軸與Y軸獨(dú)立布局，UV軸桁架式結(jié)構(gòu)保證高精度。大厚壁鑄件及加強(qiáng)筋的配置抑制床身變形。
保護(hù)環(huán)境 框型擋水結(jié)構(gòu)、切削液不外泄。升降式擋水板方便工件安裝、節(jié)省空間。
LED照明燈 LED照明燈及工作狀態(tài)指示燈，時(shí)刻掌握設(shè)備運(yùn)行。
兩種走絲方式 適合不同加工需求，更換導(dǎo)輪變得簡單。
集中潤滑 導(dǎo)軌絲杠集中潤滑，保持車間環(huán)境干凈整潔。
操作舒適 操作臺(tái)位置隨意調(diào)整，操控得心應(yīng)手。
※HB400精心設(shè)計(jì)系統(tǒng)
無電解電源技術(shù) 高速無電解電源，抑制電解腐蝕的發(fā)生，防止形成“軟化層”，提高表面質(zhì)量。
四軸交流伺服控制 進(jìn)口交流伺服系統(tǒng)使切割速度快、精度高。
人機(jī)交互系統(tǒng) 正版Windows平臺(tái)
高分辨率顯示器
工藝參數(shù)庫
自帶編程圖形、自動(dòng)編制加工代碼程序。
多CPU功能實(shí)現(xiàn)加工和編程的同時(shí)進(jìn)行。
平行補(bǔ)償，清角設(shè)定，程序鏡像，拐角優(yōu)化，比例縮放等功能開放。
激光測距校準(zhǔn),螺距補(bǔ)償數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)開啟。
多坐標(biāo)系統(tǒng)功能可以在各工件之間切換。
隨意將X、Y軸進(jìn)行交換適應(yīng)不同的加工狀態(tài)。
自由設(shè)置線控器的移動(dòng)速度。
加工信息跟蹤記錄，加工監(jiān)控。
保證無人加工時(shí)的安全運(yùn)行。
※HB400檢測技術(shù)
三坐標(biāo)測量儀檢測，保證零部件精度
球桿儀檢測，保證動(dòng)態(tài)精度
幾何精度檢測，確保幾何精度
激光干涉儀檢測，保證定位精度
※眼見為實(shí)——HB400加工案例介紹
配合件加工 錐度加工
工件厚度 40mm 工件厚度 60mm
工件材料 SKD61 工件材料 SKD11
表面粗糙度 Ra＜0.6μm 表面粗糙度 Ra＜0.8μm
切割次數(shù) 4次 切割次數(shù) 4次
配合間隙單邊 5μm 加工錐度±6º
多孔模板加工
工件厚度 20mm
工件材料 Cr12
表面粗糙度Ra＜0.6μm
步距精度 ＜0.009mm
※HB400設(shè)備參數(shù)
機(jī)床本體 工作臺(tái)行程 400mm*300mm
電極絲直徑 ∅0.1-0.25mm
運(yùn)絲速度 1.18-11.8m/s
機(jī)床重量 凈重2260㎏/毛重2560㎏
主機(jī)外形尺寸 長2010mm*寬1650mm
工件 切割厚度 300mm
切割錐度 20º/100mm
工件尺寸 930mm*550mm*高300mm
工件重量 500㎏
工作液箱 過濾精度 0.01mm
容量 130L
加工方式 多重過濾系統(tǒng)
脈沖電源 切割速度 ≥300㎜²/㏕
表面粗糙度 Ra≤0.6μm
電流 12A
數(shù)控系統(tǒng) 硬件配置 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)、液晶彩色顯示器、進(jìn)口交流伺服系統(tǒng)、進(jìn)口變頻器等
通訊接口 具有USB和RJ45接口，通過LAN和U盤與外部交換數(shù)據(jù)
工作代碼 ISO代碼進(jìn)行程序控制
控制軸數(shù) 四軸四聯(lián)動(dòng)，四軸均可實(shí)現(xiàn)螺距補(bǔ)償
界面語言 中文或英文
手動(dòng)控制 標(biāo)配
鈦合金加工 標(biāo)配
Z軸電動(dòng)升降 標(biāo)配
鋁加工電源 選配
動(dòng)力電源 電源 3-380V±10% 50±1HZ
環(huán)境溫度 10-35℃
消耗功率 1.2KVA
會(huì)員1.png)
QQ:2568841715
