昆山德睿懿嘉電子材料科技有限公司
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更新時間：2023-12-06 11:59:45瀏覽次數(shù)：119次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)導熱高達30-150瓦，主要用于陶瓷電路板的背面，以及芯片的散熱
導熱高達30-150瓦，主要用于陶瓷電路板的背面，以及芯片的散熱。粘度可按客戶要求定制，一般建議1000-20000為宜。
具有粘度低，易壓縮，界面填充效果的特點。在使用中表現(xiàn)更易更低熱阻、快速傳熱的效果。
可塑性強，不流動，不變干，具有反應惰性，具有良好的長期使用穩(wěn)定性。
我司常用規(guī)格如下：
30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦
適用于氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、高功率芯片
特點：
1、間隙填充能力佳；
2、熱阻低；
3、粘度低，方便使用；
4、極低滲油；
5、長壽命；
6、耐溫性好。
應用：
1、手機、CPU、電容電阻群
2、集成LED照明散熱裝置
3、陶瓷電路板、銅基電路板、高瓦數(shù)鋁基電路板
4、電源、充電樁、點火器、逆變器
5、所有發(fā)熱源微小間隙的填充。
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