東莞市兆科電子材料科技有限公司
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更新時間：2023-11-27 07:14:55瀏覽次數：252次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網TIF™500S 系列 熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。它的使用溫度范圍在-40 To 160℃ 之間，符合94V0防火等級。
TIF™500S 系列 熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。它的使用溫度范圍在-40 To 160℃ 之間，符合94V0防火等級。
產品特性
》良好的熱傳導率: 3.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產品應用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
| TIF500S 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 藍色 | Visual | 擊穿電壓（T=1mm以上） | ＞5000 VAC | ASTM D149 |
| 結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 6.3X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 硬度 | 40 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 比重 | 2.64g/cc | ASTM D297 | 總質量損失 (TML) | 0.45% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
產品包裝
標準厚度：0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
補強材料：
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補強。
標準片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑："A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。
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