JS系統(tǒng)，是俊升新型激光分板設備，可明顯提高對PCB分板的控制能力，確保精密、貴重元器件、焊錫連接敏感基板不會在分板過程中承受機械應力的沖擊；確保在分板加工時免遭受粉塵污染；同時，JS設備，凸顯俊升激光分板技術的優(yōu)勢，更好地利用寶貴的拼版空間，切割縫及元器件之間的間距可以做到很小

詳細介紹

產(chǎn)品特點

A 精密、精確加工

俊升采用無接觸切割工藝，有效防止了機械切割中產(chǎn)生的變形和應力，激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。

B 集成產(chǎn)品追溯系統(tǒng)（MES）

俊升系統(tǒng)設置了標準工業(yè)接口，可集成到MES系統(tǒng)中，它支持操作數(shù)據(jù)的收集，機器分配，產(chǎn)品追溯、跟蹤及配送監(jiān)控。

C 操作簡單，管理容易，效率高

機器操控軟件界面友好直觀，用選擇法就可設置加工參數(shù)，使得更換品種非常簡單。設備配有成熟的數(shù)據(jù)處理軟件，能處理各種數(shù)據(jù)通用格式。軟件功能強大，只需要幾步，就可以轉換出生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

D 快速回收投資

俊升系統(tǒng)使用計算機數(shù)據(jù)驅動加工，設置非常簡單，可立即開始加工，不同品種產(chǎn)品的導入更加簡單快捷，可以省去模具、工具費用，提高質量的同時降低生產(chǎn)成本。由于使用無接觸加工模式，標準的SMT載具可以在整個過程中使用。

E 清潔加工

憑借的吸塵系統(tǒng)設計，能高效地收集加工時產(chǎn)生的粉塵，既能保護被加工產(chǎn)品干凈，還能避免對工作環(huán)境的污染，更使得光學器件長期處在清潔狀態(tài)，不需要頻繁維護。

F 持續(xù)掃描技術，更大產(chǎn)能

邊掃描邊切割—持續(xù)掃描技術，使優(yōu)化的高性能UV激光源得到充分利用，與高速線性移動系統(tǒng)相匹配消除非生產(chǎn)時間，增加有效加工時間，使切割速度達到。

主要構件特點
1	? 高性能紫外激光器：15W / 355nm全固態(tài)紫外激光器，具有光束質量高，峰值功率高，脈沖穩(wěn)定的特點，能保證加工過程的質量和穩(wěn)定。
2	? 學系統(tǒng)的優(yōu)化設計：確保高光束質量，降低功耗和聚焦光斑尺寸，確保紫外激光加工的準確性。
3	? 二維精密操作平臺和全閉環(huán)數(shù)字控制系統(tǒng)：提高光柵分辨率，確保機床的定位和可重復性。
4	? CCD傳感器和圖像定位技術：激光參考點與機床參考點高度一致。
5	? 高剛性設計，減振機墊和天然花崗巖底座，消除了啟動/停止和加速過程中的慣性振動。
6	? 人機界面軟件，具有自主知識產(chǎn)權，功能齊全，操作簡單，易于開發(fā)。

主要參數(shù)
序號	參數(shù)名稱	參數(shù)
1	X、Ｙ切割速度：	0 ~200mm/s
2	機臺重復精度：	± 0.02mm
3	視覺系統(tǒng)：	高速CCD視覺對位系統(tǒng)
4	激光功率：	10W-50W
5	工作臺：	雙工作臺
6	移動范圍：	Max 350*350mm
7	工作范圍：	550mm457mm50mm
8	主機電壓：	220V, 50/60Hz, 1Ph
9	空壓供給：	0.6Mpa
10	電源消耗：	2500W
11	尺寸：	1750W x 1550D x 1810H（mm）
12	重量：	1600KG