詳細摘要： 設備功能：設備用于M1卡芯料大版的芯片性能測試,可檢測M1芯片在碰焊與層合時的合格率
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2023-08-01 在線留言深圳市凱創(chuàng)達機械有限公司
深圳市凱創(chuàng)達機械有限公司
詳細摘要： 設備功能：設備用于M1卡芯料大版的芯片性能測試,可檢測M1芯片在碰焊與層合時的合格率
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詳細摘要： ★應用范圍自動將卷繞磁條裱到覆蓋膜上，使磁條在加熱和加壓作用下被牢固地裱在覆蓋膜上；同時，磁條墊箔由另一重繞機構回收
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詳細摘要： ★功能簡介：本機由PLC程序自動控制,集加工凸碼、燙金、收卡于一體的高速打碼機
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詳細摘要： ★功能簡介本機是采用繼電器控制、進口溫控器控制溫度，時間繼電器控制焊接時間的多層物料定位點焊機
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詳細摘要： u功能及應用簡介 本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏友好人機界面操作
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詳細摘要： ★功能及應用簡介本機由PLC程序自動控制，彩色中英文觸摸屏操作，進口步進電機輸送IC模塊條帶及熱熔膠步進備膠，生產(chǎn)速度快，備膠精度高
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詳細摘要： ★功能及應用簡介本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏顯示及操作，多組伺服系統(tǒng)配合傳感器自動輸送卡片、IC模塊進行封裝
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詳細摘要： ★功能及應用簡介本機采用觸摸屏友好人機界面操作、雙氣缸壓力沖頭隨意切換進行大芯片或小芯片避空孔的沖切，伺服電機驅(qū)動進口的無間隙內(nèi)置滾珠絲桿步進送料進給沖孔，步進...
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詳細摘要： 功能及應用簡介本機由繼電器控制，電機驅(qū)動偏心輪使卡片夾具來回移動和扭轉從而達到把放在夾具內(nèi)的IC卡片進行彎曲和扭曲測試的目的
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詳細摘要： 功能及應用簡介本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏顯示及操作，采用多軸伺服系統(tǒng)進行銑槽，自動送卡，送模塊，然后進行封裝，檢測
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詳細摘要： ★功能及應用簡介本機采用雙振動盤自動排序分料，兩組X/Y搬送吸住IC模塊*行自動修正定位，然后拾放到預先設好參數(shù)的各點位置擺放，速度快，擺放精度高
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詳細摘要： ★功能及應用簡介本機集卡片方向測試、傳送、沖孔、壓折痕及卡片收集于一體
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詳細摘要： 功能及應用簡介本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏顯示及操作，伺服系統(tǒng)驅(qū)動特制的皮帶自動送卡銑槽，參數(shù)可調(diào)
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詳細摘要： ★功能及應用簡介本機由PLC程序自動控制，中英文觸摸屏友好人機界面操作
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詳細摘要： ★設備的功能及應用簡介本機采用觸摸屏友好人機界面操作，大功率伺服電機作沖切動力
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