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東莞市德奧電子科技有限公司

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POS機(jī)非接天線

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  天線類FPC

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東莞市德奧電子科技有限公司

經(jīng)營模式：其他

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品名稱：POS機(jī)非接天線產(chǎn)品參數(shù)層數(shù)材質(zhì)板厚zui小孔徑zui小線寬線距表面處理生產(chǎn)周期1-2L聚酰亞胺/PI0.07-0.3MM0.2MM0.05MM沉金5-7天一、非接天線FPC的特點(diǎn):　1、以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動(dòng)

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品名稱：POS機(jī)非接天線

產(chǎn)品參數(shù)

層數(shù)	材質(zhì)	板厚	zui小孔徑	zui小線寬線距	表面處理	生產(chǎn)周期
1-2L	聚酰亞胺/PI	0.07-0.3MM	0.2MM	0.05MM	沉金	5-7天

POS機(jī)非接天線

一、非接天線FPC的特點(diǎn):　

1、以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動(dòng)；

2、使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉存及降低成本；PCB內(nèi)置天線

二：非接天線FPC的主要參數(shù)　

基材：聚酰亞胺（PI）/聚脂（PET）

基材厚度：0.025mm---0.050mm

銅箔厚度：0.012MM0.018mm　0.035mm　0.070mm　0.010mm

覆銅板：電解銅（ED）壓延銅（RA）純銅

覆蓋膜：1/2MIL 1MIL 2MIL

顏色：黃膜、白膜、黑膜。綠油、黑油、白油、藍(lán)油。

耐焊性：280℃---360℃

非接天線FPC范圍：單面FPC、雙面FPC、多層FPC、分層FPC、雙面軟硬結(jié)合板、多層軟硬結(jié)合板，模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機(jī)板、觸摸屏板，按鍵板等等。平板天線

線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)

沖孔孔徑：φ0.50mm

覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm

鉆孔間距：0.20mm

抗繞曲能力：＞15萬次

蝕刻公差：±0.25mil

曝光對(duì)位公差：±0.05mm(2mil)

油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護(hù)膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿

油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調(diào)制。平板天線

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

貼pi膜對(duì)位公差：＜0.10mm(4mil)

貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對(duì)位公差：＜0.1mm(4mil)

表面鍍層工藝：環(huán)保RoHS，表面處理：沉金；抗氧化（OSP）；鍍錫；沉錫；沉銀等

外形加工工藝：鋼摸成型+激光成形

成型公差：慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm

三、非接天線FPC適用領(lǐng)域：廣泛用于連接低阻力而需要滑動(dòng)的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機(jī)、PDA、汽車及航天儀表、手機(jī)配件、對(duì)講機(jī)、微型馬達(dá)等。PCB內(nèi)置天線

、、手提電腦、航空航天、科研、數(shù)碼像機(jī)、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC;

特色：1、膠料：PET材料。2、導(dǎo)體運(yùn)用鍍錫銅線。3、該產(chǎn)品具有柔軟性、抗酸性、耐油性、防潮、防霉等特性。PCB內(nèi)置天線

雙面板制

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

單面板制

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

特性

編輯語音

1、短：組裝工時(shí)短所有線路都配置完成。省去多余排線的連接工作

2、?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性

3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少zui終產(chǎn)品的重量

4、?。汉穸缺萈CB薄可以提高柔軟度。非接天線FPC

加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

主要檢測(cè)設(shè)備：


阻抗測(cè)度儀	金厚測(cè)試議	金相顯微鏡	網(wǎng)絡(luò)分淅儀


主要生產(chǎn)設(shè)備：


機(jī)械鉆孔機(jī)	VCP電鍍	DES	曝光機(jī)


AOI	二次元	測(cè)試機(jī)	SMT貼片機(jī)


自動(dòng)貼膠機(jī)	快壓機(jī)	自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)	蝕刻退膜機(jī)

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