PI鍍銅膜(PI單面鍍銅膜/PI雙面鍍銅膜);
產品規(guī)格:PI膜厚度、寬度、銅層厚度,可按需定制;
產品結構/材質:聚酰亞胺/鍍銅
產品參數:
項目 | 單位 | 測試方法 | 規(guī)格值 | 實測值 |
性質 | 編號 | 基材類型 |
|
| PET |
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規(guī)格特性 | 1 | 產品寬度 | mm |
| 1200±5 | 1200 |
2 | 產品厚度 | um |
| 100±10 | 102 |
3 | Cu面阻值 | Ohm/sq | ASTM D991 | ≤0.5 | 0.2 |
4 | 面阻值均勻性 | ﹪ | ASTM D991 | TD:≤1.0 MD:≤1.0 | 1.0 |
5 | 鍍層附著力 | B | ASTM D3359 | ≥5B | 5B |
6 | 導電層顏色 |
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| 純銅色 |
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7 | 耐熱性 | ℃ |
| 120 |
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產品介紹:
導電PI膜;聚酰亞胺鍍銅膜;也叫鍍銅聚酰亞胺膜;鍍銅PI;采用高純無氧銅,在表面通過真空磁控濺射的方式沉積一層高純無氧銅導電層;
使PI薄膜材料表面具有金屬材料表面的導電、導熱性質,繼承了PI薄膜的原有化學物理性能,特具有顏色覆蓋度好、色度均勻、同時具有良好的機械性能和熱穩(wěn)定性等優(yōu)點!
產品應用領域:
廣泛用關于電子產品的散熱、電極電路和電磁屏蔽場合,以及打飛機屏蔽等領域。銅層厚度可按客戶要求加工;并可提供鍍層保護,可據客戶要求進行分切加工。基材厚度可按客戶要求定制;主要應用于一些特殊行業(yè)等領域;
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