上海銘碼智能科技有限公司
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更新時間：2024-12-18 11:46:58瀏覽次數(shù)：14次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返修和出色的SIR性能的填充或部分填充型底部填充膠解決方案為了幫助制造商們應對特定行業(yè)內(nèi)的挑戰(zhàn)，漢高推出了功能強大的底部填充膠系列產(chǎn)品
具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返修和出色的 SIR 性能的填充或部分填充型底部填充膠解決方案
為了幫助制造商們應對特定行業(yè)內(nèi)的挑戰(zhàn)，漢高推出了功能強大的底部填充膠系列產(chǎn)品。我們的創(chuàng)新毛細流動、邊緣和四角底部填充膠適用于 CSP、BGA、WLCSP、LGA 以及其他類型設備，有助于減小應力、提高可靠性且使用效果出眾。
底部填充膠經(jīng)常被汽車和電子等行業(yè)用于精密電子封裝加工。底部填充膠還用于為連接芯片和印刷電路板的焊點和錫珠提供機械加固。底部填充膠可通過毛細作用強化電路板封裝。這有助于防止機械疲勞，延長組件的使用壽命。
漢高開發(fā)出一系列底部填充膠產(chǎn)品，每一款均旨在滿足特定的功能需求。這些由漢高精心配制的底部填充膠將為制造商提供可靠和質(zhì)量出色的產(chǎn)品。在 CSP、BGA、WLCSP 和其他組件的生產(chǎn)中使用漢高底部填充膠解決方案，可以提高制造產(chǎn)品的性能，延長使用壽命。
隨著 I/O 數(shù)量以及封裝集成度越來越高，凸點間距縮小，使用倒裝芯片技術來滿足高級封裝設計的要求已成為必然。鑒于以上情況，對新一代倒裝芯片和封裝體疊層 (PoP) 設備進行保護，以免元件承受應力并確保元件長期正常、可靠地運行，變得比以往任何時候都更加重要。雖然很多不同形式的底部填充膠都可保護精密的高密度倒裝芯片的連接點，但是，漢高的毛細流動型底部填充膠 (CUF) 以及非導電膠和非導電膜（NCP 和 NCF）都是已得到實踐驗證的成功產(chǎn)品。
底部填充膠常在回流焊后涂抹至封裝件。傳統(tǒng)的毛細流動型底部填充膠會被點膠到球柵陣列 (BGA) 和芯片級封裝 (CSP) 的焊錫珠之間并自行流動，從而提升機械和散熱性能。
此類產(chǎn)品可解決多種制造挑戰(zhàn)。我們的底部填充膠則可用來幫助加固電子元器件和最小化應力，并可在溫度循環(huán)變化時為焊點提供出色的保護。
底部填充膠被用于電子零件的批量制造。它有助于穩(wěn)定和加固焊點，并提高精密元件耐受溫度循環(huán)的性能。
越來越多的便攜式設備制造商開始使用底部填充膠，原因在于：
為了使便攜式設備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應用底部填充膠有助于提高精密元器件的性能，并保證的產(chǎn)品質(zhì)量。
底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。漢高設計出多種底部填充膠解決方案，旨在滿足不同設備的加固需求。無論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細流動型底部填充膠，還是用來提升倒裝芯片可靠性的材料，我們的配方均可有效減小互連應力，同時提高熱性能和機械性能。對于無需底部填充的應用，LOCTITE® 邊角填充膠則更具性價比，并可提供強大的邊緣加固和自動定心性能。
在電子應用中使用 LOCTITE® 底部填充膠產(chǎn)品有以下優(yōu)點：
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