1.采用進口紫外激光器,輸出峰值功率高,切割效率高,平均運行時間可達30000h;
2.使用高精度線性電機模組、大理石平臺,使用CAE有限元分析計算,確保機床的各個部分強度滿足載荷的變化保證機床的動態(tài)靜態(tài)精度;
3.采用德國SCANLAB高速振鏡,組合實現切割速度和切割效果;
4.CCD輔助定位系統(tǒng),是高精度定位的保證;
5.應用軟件功能強大,支持高精度拼接切割,MARK點定位切割,圖形編輯,Z軸半自動調整等實用功能。
自動硅片切割系統(tǒng)主要應用在太陽能光伏行業(yè)中的太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片(cell)和硅片(wafer)的切割