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手持式激光焊接機(jī) 自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接

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更新時(shí)間:2021-09-02 17:07:18瀏覽次數(shù):353次

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手持式激光焊接機(jī)  手持式激光焊接機(jī)優(yōu)勢與應(yīng)用  手持式激光焊接機(jī)配備進(jìn)口光纖,靈活方便,可實(shí)現(xiàn)戶外焊接,手持式焊槍的操作模式,可以對工件實(shí)現(xiàn)任意角度的焊接,適用各種復(fù)雜焊縫,各種器件的點(diǎn)焊

  手持式激光焊接機(jī)


 

  手持式激光焊接機(jī)優(yōu)勢與應(yīng)用

手持式激光焊接機(jī)

  手持式激光焊接機(jī)配備進(jìn)口光纖,靈活方便,可實(shí)現(xiàn)戶外焊接,手持式焊槍的操作模式,可以對工件實(shí)現(xiàn)任意角度的焊接,適用各種復(fù)雜焊縫,各種器件的點(diǎn)焊。手持式光纖傳輸激光焊接機(jī)*激光設(shè)備行作模式,用手持式焊槍替代以前固定光路。業(yè)手持式焊接的空白,手持式激光焊機(jī)了以前的激光焊接機(jī)的工作模式,用手持式焊槍替代以前固定光路。

  手持式激光焊接機(jī)
 

  三和激光手持式激光焊接機(jī),用手持式焊接槍替代以前固定光路,手拿焊接,靈活方便,焊接距離更長,克服工作臺空間的局限性,工件尺寸不統(tǒng)一時(shí)無法自動(dòng)焊接的情況下使用。主要針對大型工件、固定位置如內(nèi)直角、外直角、平面焊縫焊接、焊接時(shí)熱影響區(qū)域小,

  變形小、而且焊接深度大,焊接牢固。是遠(yuǎn)距離焊接大工件的較為靈活的全新的焊接工藝。

  手持式激光焊接機(jī)優(yōu)勢:
 

  1.手持式激光焊接頭配備1000瓦光纖激光器,靈活,可進(jìn)行戶外焊接。

  2.焊接速度快,比傳統(tǒng)焊接快2?10倍。

  3.焊縫光滑美觀,深度大,錐度小,不需要打磨,節(jié)省時(shí)間。

  4.無變形或焊接痕跡,工件牢固焊接。

  5.與接觸焊接相比,激光焊接無需電極,減少了日常維護(hù)成本,大大提高了工作效率。

  6.在薄不銹鋼板,鐵板,鋁板等金屬材料上的焊接可以替代傳統(tǒng)的氬弧焊和電焊技術(shù)

  7.激光通過光纖傳輸,可與管道或機(jī)器人配合使用。

  應(yīng)用范圍:廣泛應(yīng)用廚衛(wèi)行業(yè),家電行業(yè),廣告行業(yè),不銹鋼門窗行業(yè),工藝品行業(yè),模具行業(yè),居家用品行業(yè),家具行業(yè),汽配行業(yè)等。

 

  自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接


 

  造成自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些?
 

  導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素:
 

  印刷機(jī)工作時(shí),沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏;焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物;以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用;電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油);電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng);焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻;焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等);焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞;焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適;焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/p>

  導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素:
 

  電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤間距過??;網(wǎng)板問題、鏤孔位置不正;網(wǎng)板未擦拭潔凈;網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良;焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng);焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適;焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

  導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素:

自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接

  電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位;印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障;焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

  導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素:
 

  焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題;電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問題;漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。

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