應(yīng)用范圍
FPC軟板切割、FPC覆蓋膜、PCB硬板切割,指紋識(shí)別芯片切割,焊有元器件的電路板切割,PI保護(hù)膜切割,玻璃、陶瓷切割鉆孔,硅片切割。
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用激光切割方便快捷,縮短了交貨期
切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀
集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體,具有高精度、高靈活性
技術(shù)參數(shù)
激光器 | 調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦全固態(tài)UV激光器 |
激光波長 | 355nm |
額定功率 | 10/12/15/20W |
直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度 | ±2μm |
直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 | ±1μm |
加工范圍 | 500mmX400mm(可根據(jù)客戶要求定制) |
切割速度 | 3000mm/s |
CCD自動(dòng)定位精度 | ±3μm |
單次工作幅面 | 40mmх40mm |
振鏡重復(fù)精度 | ±1μm |
應(yīng)用樣品
FPC軟板切割 軟硬結(jié)合板切
PCB激光分板 PCB綠光激光切割