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散熱能力暴增55倍!全新印刷電路板(PCB)設計問世

2024-12-18 11:03:49快科技閱讀量:16940 我要評論


導讀:日本沖電氣工業(yè)株式會社(OKI Circuit Technology)近日宣布,推出了一種革命性的印刷電路板(PCB)設計,能夠?qū)⒔M件的散熱性能最高提高55倍。

  【包裝印刷網(wǎng) 企業(yè)關注】12月16日消息,日本沖電氣工業(yè)株式會社(OKI Circuit Technology)近日宣布,推出了一種革命性的印刷電路板(PCB)設計,能夠?qū)⒔M件的散熱性能最高提高55倍。
 
  這一創(chuàng)新技術特別適用于微型設備和外太空應用,其中在外太空環(huán)境中,散熱性能的提升尤為顯著。
 
  OKI推出的階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結構,這些結構類似于鉚釘,能夠提供更大的散熱面積,從而提高熱傳導效率。
 
  例如,一個階梯式“銅幣”與電子元件的結合面直徑為7mm,而散熱面直徑為10mm。這種設計使得新的矩形“銅幣”非常適合從傳統(tǒng)的矩形發(fā)熱電子元件中吸取熱量。
 
  OKI公布的數(shù)據(jù)顯示,這種PCB技術尤其適合用于微型設備和太空應用,后者的散熱性能可提高多達55倍。
 
  此外,這種設計也可能使PC組件和系統(tǒng)受益,因為華碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經(jīng)常在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。
 
  OKI建議,這些“銅幣”可以通過PCB延伸,將熱量傳導到大型金屬外殼,甚至連接到背板和其他冷卻設備。
 
  原標題:散熱能力暴增55倍!全新PCB設計問世
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