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聯(lián)系人:徐紹禮
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技術(shù)文章
有關(guān)細(xì)間距SMT印刷的幾點(diǎn)體會
點(diǎn)擊次數(shù):572 發(fā)布時(shí)間:2014-9-28
盡管目前電子組裝技術(shù)出現(xiàn)了諸如BGA、DCA,CSP等新形式,但QFP仍將在一定時(shí)期內(nèi)占據(jù)相當(dāng)份額,隨著MST技術(shù)飛速發(fā)展,QFP管腳間距由原先0.68mm逐漸向0.4mm-0.3mm發(fā)展,盡管0.3mm間距QFP也有廠家貼裝過,但實(shí)際0.5mm在眾多工廠中應(yīng)用更為普遍。下面僅就我們公司在0.5mm間距QFP生產(chǎn)過程中有關(guān)印刷方面出現(xiàn)部分問題做一些探討。
一、刀因素
刀一般為金屬和橡膠兩種,金屬刀印刷效果較好,但對模板磨損較大,在應(yīng)用過程中一定要注意壓力、PCB平整度等參數(shù)合適,否則極易磨損模板橡膠刀優(yōu)點(diǎn)是適應(yīng)面較廣,缺點(diǎn)則是磨損較快,需要定期檢查,如發(fā)現(xiàn)有磨損則應(yīng)及時(shí)打磨或更換。在印刷0.5mm間距FQP過程中我們采用橡膠刀,原因網(wǎng)孔之間距離小稍有不慎極易損傷模板,一般情況為印刷5000次更換或打磨(經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù),每個(gè)生產(chǎn)廠家應(yīng)視具體情況而定),每天對刀進(jìn)行檢查(可采取觀察刮過錫膏痕跡或直接檢查棱。)
另外,目前已新出現(xiàn)了新刀形式:如DEK公司ProFLOW刀組,此種刀組zui大優(yōu)點(diǎn)是速度快;而MPM公司“流變泵”技術(shù)zui大優(yōu)點(diǎn)則為節(jié)約錫膏,減少氧化并防止由于錫膏量少問題而造成漏印。
二、模板因素
1、制作種類及分別特性
模板制作一般有如下幾種方式:一是蝕刻,即是采取化學(xué)腐蝕方法將對應(yīng)焊盤部分腐蝕掉,這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格較低,缺點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣有毛刺,錫膏有易脫模,0.5mm間距PCB印刷一般不采取此種方式;二是采用激光,這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣垂直度較好,錫膏易脫模,而且價(jià)格也適中,目前大部分生產(chǎn)細(xì)間QFP廠家大多采用此種模板;三是采用電鑄方式,此種方法優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣基本無毛刺,錫膏銳模性,缺點(diǎn)是價(jià)格高。我們在生產(chǎn)0.5mm間距QFP過程中采用是激光模板。
2、清洗方式
我們在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)對模板清潔方式和清潔頻率直接影響印刷質(zhì)量好壞,目前我們采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結(jié)合對模板進(jìn)行清潔,方式如下:
根據(jù)我們生產(chǎn)具體情況,一般在生產(chǎn)10~20塊PCB后應(yīng)對模板進(jìn)行清洗:先用潔凈紗布蘸取適量酒精進(jìn)行兩面擦試,然后用氣由底向上吹(反之則易污染PCB),zui后再用干布擦試干凈。其中要注意問題是酒精不要用太多,否則模板底部殘留少量酒精,與PCB接觸時(shí)浸潤PCB焊盤,使焊般對錫膏黏著力下降,造成印刷錫膏過少。另外也要注意氣壓不要過大,否則容易造成QFP管腳開孔處變形。
一、刀因素
刀一般為金屬和橡膠兩種,金屬刀印刷效果較好,但對模板磨損較大,在應(yīng)用過程中一定要注意壓力、PCB平整度等參數(shù)合適,否則極易磨損模板橡膠刀優(yōu)點(diǎn)是適應(yīng)面較廣,缺點(diǎn)則是磨損較快,需要定期檢查,如發(fā)現(xiàn)有磨損則應(yīng)及時(shí)打磨或更換。在印刷0.5mm間距FQP過程中我們采用橡膠刀,原因網(wǎng)孔之間距離小稍有不慎極易損傷模板,一般情況為印刷5000次更換或打磨(經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù),每個(gè)生產(chǎn)廠家應(yīng)視具體情況而定),每天對刀進(jìn)行檢查(可采取觀察刮過錫膏痕跡或直接檢查棱。)
另外,目前已新出現(xiàn)了新刀形式:如DEK公司ProFLOW刀組,此種刀組zui大優(yōu)點(diǎn)是速度快;而MPM公司“流變泵”技術(shù)zui大優(yōu)點(diǎn)則為節(jié)約錫膏,減少氧化并防止由于錫膏量少問題而造成漏印。
二、模板因素
1、制作種類及分別特性
模板制作一般有如下幾種方式:一是蝕刻,即是采取化學(xué)腐蝕方法將對應(yīng)焊盤部分腐蝕掉,這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格較低,缺點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣有毛刺,錫膏有易脫模,0.5mm間距PCB印刷一般不采取此種方式;二是采用激光,這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣垂直度較好,錫膏易脫模,而且價(jià)格也適中,目前大部分生產(chǎn)細(xì)間QFP廠家大多采用此種模板;三是采用電鑄方式,此種方法優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣基本無毛刺,錫膏銳模性,缺點(diǎn)是價(jià)格高。我們在生產(chǎn)0.5mm間距QFP過程中采用是激光模板。
2、清洗方式
我們在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)對模板清潔方式和清潔頻率直接影響印刷質(zhì)量好壞,目前我們采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結(jié)合對模板進(jìn)行清潔,方式如下:
根據(jù)我們生產(chǎn)具體情況,一般在生產(chǎn)10~20塊PCB后應(yīng)對模板進(jìn)行清洗:先用潔凈紗布蘸取適量酒精進(jìn)行兩面擦試,然后用氣由底向上吹(反之則易污染PCB),zui后再用干布擦試干凈。其中要注意問題是酒精不要用太多,否則模板底部殘留少量酒精,與PCB接觸時(shí)浸潤PCB焊盤,使焊般對錫膏黏著力下降,造成印刷錫膏過少。另外也要注意氣壓不要過大,否則容易造成QFP管腳開孔處變形。