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聯(lián)系人：徐紹禮
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商鋪：http://m.dhgjyz.top/st55515/
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技術(shù)文章
有關(guān)細(xì)間距SMT印刷的幾點(diǎn)體會
點(diǎn)擊次數(shù)：572 發(fā)布時(shí)間：2014-9-28
盡管目前電子組裝技術(shù)出現(xiàn)了諸如BGA、DCA，CSP等新形式，但QFP仍將在一定時(shí)期內(nèi)占據(jù)相當(dāng)份額，隨著MST技術(shù)飛速發(fā)展，QFP管腳間距由原先0.68mm逐漸向0.4mm-0.3mm發(fā)展，盡管0.3mm間距QFP也有廠家貼裝過，但實(shí)際0.5mm在眾多工廠中應(yīng)用更為普遍。下面僅就我們公司在0.5mm間距QFP生產(chǎn)過程中有關(guān)印刷方面出現(xiàn)部分問題做一些探討。
一、刀因素
刀一般為金屬和橡膠兩種，金屬刀印刷效果較好，但對模板磨損較大，在應(yīng)用過程中一定要注意壓力、PCB平整度等參數(shù)合適，否則極易磨損模板橡膠刀優(yōu)點(diǎn)是適應(yīng)面較廣，缺點(diǎn)則是磨損較快，需要定期檢查，如發(fā)現(xiàn)有磨損則應(yīng)及時(shí)打磨或更換。在印刷0.5mm間距FQP過程中我們采用橡膠刀，原因網(wǎng)孔之間距離小稍有不慎極易損傷模板，一般情況為印刷5000次更換或打磨（經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，每個(gè)生產(chǎn)廠家應(yīng)視具體情況而定），每天對刀進(jìn)行檢查（可采取觀察刮過錫膏痕跡或直接檢查棱。）
另外，目前已新出現(xiàn)了新刀形式：如DEK公司ProFLOW刀組，此種刀組zui大優(yōu)點(diǎn)是速度快；而MPM公司“流變泵”技術(shù)zui大優(yōu)點(diǎn)則為節(jié)約錫膏，減少氧化并防止由于錫膏量少問題而造成漏印。
二、模板因素
1、制作種類及分別特性
模板制作一般有如下幾種方式：一是蝕刻，即是采取化學(xué)腐蝕方法將對應(yīng)焊盤部分腐蝕掉，這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格較低，缺點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣有毛刺，錫膏有易脫模，0.5mm間距PCB印刷一般不采取此種方式；二是采用激光，這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣垂直度較好，錫膏易脫模，而且價(jià)格也適中，目前大部分生產(chǎn)細(xì)間QFP廠家大多采用此種模板；三是采用電鑄方式，此種方法優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣基本無毛刺，錫膏銳模性，缺點(diǎn)是價(jià)格高。我們在生產(chǎn)0.5mm間距QFP過程中采用是激光模板。
2、清洗方式
我們在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)對模板清潔方式和清潔頻率直接影響印刷質(zhì)量好壞，目前我們采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結(jié)合對模板進(jìn)行清潔，方式如下：
根據(jù)我們生產(chǎn)具體情況，一般在生產(chǎn)10~20塊PCB后應(yīng)對模板進(jìn)行清洗：先用潔凈紗布蘸取適量酒精進(jìn)行兩面擦試，然后用氣由底向上吹（反之則易污染PCB），zui后再用干布擦試干凈。其中要注意問題是酒精不要用太多，否則模板底部殘留少量酒精，與PCB接觸時(shí)浸潤PCB焊盤，使焊般對錫膏黏著力下降，造成印刷錫膏過少。另外也要注意氣壓不要過大，否則容易造成QFP管腳開孔處變形。
一、刀因素
刀一般為金屬和橡膠兩種，金屬刀印刷效果較好，但對模板磨損較大，在應(yīng)用過程中一定要注意壓力、PCB平整度等參數(shù)合適，否則極易磨損模板橡膠刀優(yōu)點(diǎn)是適應(yīng)面較廣，缺點(diǎn)則是磨損較快，需要定期檢查，如發(fā)現(xiàn)有磨損則應(yīng)及時(shí)打磨或更換。在印刷0.5mm間距FQP過程中我們采用橡膠刀，原因網(wǎng)孔之間距離小稍有不慎極易損傷模板，一般情況為印刷5000次更換或打磨（經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，每個(gè)生產(chǎn)廠家應(yīng)視具體情況而定），每天對刀進(jìn)行檢查（可采取觀察刮過錫膏痕跡或直接檢查棱。）
另外，目前已新出現(xiàn)了新刀形式：如DEK公司ProFLOW刀組，此種刀組zui大優(yōu)點(diǎn)是速度快；而MPM公司“流變泵”技術(shù)zui大優(yōu)點(diǎn)則為節(jié)約錫膏，減少氧化并防止由于錫膏量少問題而造成漏印。
二、模板因素
1、制作種類及分別特性
模板制作一般有如下幾種方式：一是蝕刻，即是采取化學(xué)腐蝕方法將對應(yīng)焊盤部分腐蝕掉，這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格較低，缺點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣有毛刺，錫膏有易脫模，0.5mm間距PCB印刷一般不采取此種方式；二是采用激光，這種制作方式優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣垂直度較好，錫膏易脫模，而且價(jià)格也適中，目前大部分生產(chǎn)細(xì)間QFP廠家大多采用此種模板；三是采用電鑄方式，此種方法優(yōu)點(diǎn)是網(wǎng)孔邊緣基本無毛刺，錫膏銳模性，缺點(diǎn)是價(jià)格高。我們在生產(chǎn)0.5mm間距QFP過程中采用是激光模板。
2、清洗方式
我們在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)對模板清潔方式和清潔頻率直接影響印刷質(zhì)量好壞，目前我們采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結(jié)合對模板進(jìn)行清潔，方式如下：
根據(jù)我們生產(chǎn)具體情況，一般在生產(chǎn)10~20塊PCB后應(yīng)對模板進(jìn)行清洗：先用潔凈紗布蘸取適量酒精進(jìn)行兩面擦試，然后用氣由底向上吹（反之則易污染PCB），zui后再用干布擦試干凈。其中要注意問題是酒精不要用太多，否則模板底部殘留少量酒精，與PCB接觸時(shí)浸潤PCB焊盤，使焊般對錫膏黏著力下降，造成印刷錫膏過少。另外也要注意氣壓不要過大，否則容易造成QFP管腳開孔處變形。