STSF系列微電腦自動(dòng)濕式復(fù)合機(jī)用于大面積金屬化轉(zhuǎn)移金、銀卡紙（噴鋁紙），激光全息轉(zhuǎn)移紙等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中復(fù)合工藝的生產(chǎn)設(shè)備。STSF型微電腦濕式自動(dòng)復(fù)合機(jī)應(yīng)用微電腦變頻調(diào)速，多點(diǎn)同步自動(dòng)控制，錐度遞減張力系統(tǒng)及大卷徑中心收卷方式，可避免產(chǎn)品表面被擦傷、壓傷。STSF型微電腦濕式自動(dòng)復(fù)合機(jī)采用PLC+工業(yè)人機(jī)界*控制。智能控溫，線速度顯示、自動(dòng)計(jì)數(shù)、自動(dòng)糾偏、張力保持等項(xiàng)新技術(shù)，可按設(shè)定值進(jìn)行收、放卷與線速度動(dòng)態(tài)同步自動(dòng)控制，并實(shí)現(xiàn)開機(jī)、停機(jī)軟啟動(dòng)、軟停止，是生產(chǎn)速度快、控制精度高、能源消耗低、集機(jī)電、磁、氣一體化的*設(shè)備。