高性能集成電路控制系統(tǒng)，以太網傳輸，快速便捷。
中英文液晶觸摸屏，大容量存儲系統(tǒng)。
多種不同工具頭，快速更換以適用不同材質。
虛線、半斷、全斷切割，*壓折，激光定位和精確繪圖等功能。
無需制作高成本刀模，實現高效樣品制作。
平臺檢測裝置可自動調節(jié)刀壓，達到臺面水平，實現*切割。
適合于包裝企業(yè)、瓦楞紙箱廠、紙盒廠、彩印廠、刀模廠等。
適用于盒樣小批量生產，節(jié)省成本，快速精確。

主要的技術參數：
機器型號 CB-1311       CB-1815        CB-2517       CB3020    
多功能刀頭 振動全斷切割、半斷切割以及壓痕、繪圖和激光定位、平臺檢測等功能
切割速度 200-1000mm/s
平移速度 1000mm/s
切割厚度 ≤15mm
切割材料 各種瓦楞紙、卡紙、PVC板、灰板紙、復合材料、墊片、膠紙等。
工具配置 多種切割刀具，不同尺寸壓痕輪、平臺檢測工具以及普通簽字筆等
固定方式 真空吸附、分區(qū)吸附
重復精度 ≤0.1mm
軟件分辨率 0.025、0.01、0.1可選
傳輸端口 標準串口、以太網口RJ45
傳輸速度 100M
緩沖區(qū)容量 1GB 可存儲多個文件
指令系統(tǒng) HP-GL兼容格式
控制面板 中英文液晶觸摸屏
傳動系統(tǒng) 數字伺服馬達、進口直線導軌、同步帶
工作電壓/功率 交流220V10 /6KW/10KW
工作環(huán)境 10-35攝氏度
有效工作范圍 1300mm*1100mm 1800mm*1500mm 2500mm*1700mm 3000mm*2000mm