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銦泰水溶性無鉛或含鉛焊錫膏

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產(chǎn)品型號(hào)Indium6.6HF

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深圳市俊基瑞祥科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

lndium6.6HF 是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯亩喙δ芩葱椭竸?，適用于錫鉛（SnPb）和無鉛裝配工藝，回流工藝
窗口寬，鋼網(wǎng)印刷性能出色、鋼網(wǎng)上使用壽命長且印刷暫停響應(yīng)性能出色。
lndium6.6HF 不僅能在各種表面上展現(xiàn)出的潤濕性能，還具有佳的降低空洞性能：空洞率低、大空洞尺
寸縮小以及BTC（底部連接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整體空洞率低。

詳細(xì)介紹

lndium6.6HF 是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯亩喙δ芩葱椭竸?，適用于錫鉛（SnPb）和無鉛裝配工藝，回流工藝窗口寬，鋼網(wǎng)印刷性能出色、鋼網(wǎng)上使用壽命長且印刷暫停響應(yīng)性能出色。lndium6.6HF 不僅能在各種表面上展現(xiàn)出的潤濕性能，還具有佳的降低空洞性能：空洞率低、大空洞尺寸縮小以及BTC（底部連接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整體空洞率極低。

特征•低空洞水洗型的焊錫膏用助焊劑• 空洞更少• 大空洞更少更小• BTC（底部連接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率極低•寬闊的印刷工藝窗口：• 優(yōu)異的印刷暫停響應(yīng)性能• 鋼網(wǎng)上使用壽命長（可控環(huán)境下 8 小時(shí)以上）• 在不同速率下的印刷表現(xiàn)一致•極其寬泛的工藝窗口回流曲線•各種表面上的潤濕效果佳•非常容易清洗干凈•長時(shí)間保持黏度

合金銦泰公司為印刷電路板組裝提供各種共晶錫鉛、SnPbAg 合金以及無鉛合金制成的低氧化物含量的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 3 號(hào)粉和 4 號(hào)粉（J-STD-006)。可應(yīng)求提供其它尺寸的粉末。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數(shù)值取決于粉末形式、合金和應(yīng)用。下表列出了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格貼裝lndium6.6HF 的高黏度可確保均勻一致的元件附著力。lndium6.6HF 允許高速元件貼裝操作，如使用大元件的應(yīng)用。在不同濕度條件下有效黏度可保持 8 個(gè)小時(shí)以上。包裝適用于鋼網(wǎng)印刷應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)包裝包括 500 克廣口罐裝和600 克筒裝。滴涂用的標(biāo)準(zhǔn)包裝為 30cc 注射器式包裝。其它包裝可應(yīng)求提供。儲(chǔ)存和處理冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。存放在溫度低于 10℃的環(huán)境下時(shí)，lndium6.6HF 的保質(zhì)期為 4 個(gè)月。注射器與筒裝的焊錫膏應(yīng)尖頭朝下儲(chǔ)存。焊錫膏使用前和開罐前應(yīng)升溫到環(huán)境工作溫度。理想情況下，工作環(huán)境溫度為 23-28℃，相對(duì)濕度為 40-60%。一般來說，焊錫膏在使用前至少應(yīng)提前 2 個(gè)小時(shí)從冰箱中表格編號(hào)：99637 (SC A4) 翻頁?所有信息僅供參考。不應(yīng)用作所訂購產(chǎn)品的規(guī)格說明.Bellcore 以及 J-STD 測試和結(jié)果Industry Standard Test Results and Classification助焊劑類型 ORH0典型焊錫膏黏度：SAC305 4號(hào)粉（帕）2,200基于IPC J-Standard-004A符合 IPC J-Standard005A 根據(jù)IEC 61249-2-21 的EN14582 測試方法判定無鹵<900ppm Cl<900ppm Br<1,500ppm 總計(jì)合金組 Indalloy®# 合金成分 T4 T3SnPb近共晶106 Sn63 63Sn/37Pb- Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90%100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag無鉛合金241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75%258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu