陶瓷激光切割加工

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產(chǎn)品簡介

陶瓷激光切割機一般用于瓷器類的雕刻、切割加工

詳細介紹

陶瓷激光切割機一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。
激光切割陶瓷由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應用價值和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒ā５?，陶瓷屬硬、脆材料，熱穩(wěn)定性較差，切割時易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優(yōu)良性能。
現(xiàn)有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級，脈沖頻率提高至10～20KHz級。其顯著缺點是設(shè)備能力要求高，往往要求多道重復切割或預加工，實用切割效率低,隨著切割速度的增加，熔渣從平面形態(tài)向有方向性的波紋形態(tài)轉(zhuǎn)變；低速到高速切割時單個脈沖的疊加程度的降低，使熔渣從平面狀態(tài)轉(zhuǎn)變成為斷續(xù)狀態(tài)。切斷方式也從氣化和融化轉(zhuǎn)化為附加部分熱振而引起的斷裂，部分熱振引起的斷裂。當切割速度相同時，復合高速氣流斷口的熔渣方向性更明顯。同時高速氣流具有比同軸氣流更明顯的去除渣層作用，促進了熔渣脫落，熔渣脫落后，亞層呈現(xiàn)的重鑄層形貌,由于熱振在切口深度方向形成的重鑄層是一致的。

切割陶瓷種類：氧化鋁氧化鋯氮化硅氮化鋁陶瓷；

切割**精度：±0.02;

切割**尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔徑：直徑φ0.1mm;

切割**厚度：1.5mm(毫米）；

切割數(shù)量：越多越好。

陶瓷激光切割加工