唐山晶玉科技股份有限公司
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更新時間：2024-07-29 11:45:40瀏覽次數(shù)：87次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網產品簡介ProdustsIntroduction本機型為我公司專門為切割半導體硅片設計的一款機型，應用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm（12英寸）
產品簡介 Produsts Introduction
本機型為我公司專門為切割半導體硅片設計的一款機型，應用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm
（12 英寸）。該設備具有精密溫度控制系統(tǒng)，切片精度高，翹曲度小，切片質量穩(wěn)定，切割成本低。
This series is specially designed for cutting semiconductor silicon wafers. The maximum cutting width is Φ300 mm (12 inches) with diamond wire cutting. It has a precise temperature
control system, high slice precision, small warpage, stable slice quality and low cutting cost.
切割樣品 Cutting sample
機型特點Characteristics
技術參數(shù) Parameter
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