主要特點： ▏全自動上下料、定位、劃切、清洗一體機型； ▏雙軸對裝加工，軸間距優(yōu)化縮減，加工效率較單軸大幅提升； ▏加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，適應性更廣。主要功能配置： ?標配兩根1.8KW進口大功率空氣主軸，可以選裝2.4KW高扭矩主軸； ? 標配非接觸式測高（NCS）和刀片破損檢測（BBD）功能； ?自動上下料傳輸定位，自動清洗干燥功能； ?具備高速圖像識別功能，多種對準模式，快速尋找加工物的切割道，節(jié)省時間提升效

詳細介紹

應用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割；廣泛用于IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、QFN、DFN、BGA、光學光電、通訊等行業(yè)。

功能：

? 雙軸切割工藝，優(yōu)化算法自動實現(xiàn)相向切割與同向切割切割模式；

? 工作狀態(tài)實時可控，過程故障糾錯，提高運行可靠性；

? 優(yōu)化工作流程，并行傳輸切割，縮減加工時間。

技術指標：

工作物尺寸			mm	? 12"或300mm×300mm方形
X軸	可切削范圍		mm	310
	進刀速度輸入范圍		mm/s	0.1 - 600
Y軸 1&2	可切削范圍		mm	310
	單步步進量		mm	0.0001
	定位精度		mm	0.003以內(nèi)/310 0.002以內(nèi)/5 （單一誤差）
Z軸 1&2	有效行程		mm	40(使用?2"切割刀片時)
	移動量分辨率		mm	0.00005
	重復精度		mm	0.001
	可使用的切割刀片直徑		mm	? 58
θ軸	旋轉(zhuǎn)角度		deg	380
	轉(zhuǎn)角精度		″	15
主軸 1&2	額定輸出功率		kW	1.8（1.5、2.4可選）at 30,000 min^-1
	額定扭矩		N?m	0.48
	旋轉(zhuǎn)數(shù)范圍		min^-1	3,000 ～60,000
	可使用的框架		-	12寸或300mm×300mm方框架
顯微鏡系統(tǒng)			-	選配兩套同倍率或不同倍率顯微鏡
其他規(guī)格	電源		V	三相AC380V ±10％上述以外需配置變壓器
	耗電量	加工時	kW	2.2（參考值）
		暖機時	kW	1.8（參考值）
	耗電量		kVA	6.8
	壓縮空氣供給壓力		Mpa	0.5 - 0.8
	壓縮空氣消耗量		L/min（ANR）	260
	切削水壓力		Mpa	0.2 - 0.4
	消耗量		L/min	12.0
	冷卻水壓力		Mpa	0.2 - 0.4
	消耗量		L/min4	4.0（在0.3MPa時）
	排風量		m³/min	2.0
	設備尺寸（W × D × H）		mm	1,300 × 1,500 × 1,860
	設備重量		kg	約1300

使用條件：

1. 請將機器設在20~25℃的環(huán)境中（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度＜80%，無凝結。

2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）。

4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。

5. 請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6. 請嚴格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進行操作。