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聚醚醚酮薄膜 PEEK

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更新時間：2024-10-22 17:49:12瀏覽次數(shù)：158次

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佛山市彩龍鍍膜包裝材料有限公司

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產(chǎn)品簡介

聚醚醚酮薄膜PEEK產(chǎn)品描述我司的PEEK(聚醚醚酮）薄膜是由PEEK(聚醚醚酮）原料經(jīng)高溫加熱，擠出流延成型而制備

詳細介紹

聚醚醚酮薄膜 PEEK

產(chǎn)品描述

我司的PEEK (聚醚醚酮）薄膜是由PEEK (聚醚醚酮）原料經(jīng)高溫加熱，擠出流延成型而制備。聚醚醚酮（英文poly- ether-ether -ketone, 簡稱PEEK）是在主鏈結(jié)構(gòu)中含有—個酮鍵和兩個醚鍵的重復(fù)單元所構(gòu)成的高聚物，屬于半結(jié)晶的特種高分子材料。分子鏈上的苯環(huán)能提供給材料的耐熱性和剛性，而醚鍵、酮鍵則提供給材料的柔韌性。

我司生產(chǎn)的PEEK (聚醚醚酮）薄膜主要分為兩大類，分別是高結(jié)晶PEEK薄膜和低結(jié)晶PEEK薄膜。薄膜的表面形態(tài)又可以分為：光面／光面、光面／啞光面以及啞光面／啞光面三種不同的效果，以滿足不同客戶在不同產(chǎn)品上的應(yīng)用要求。

低結(jié)晶聚醚醚酮薄膜產(chǎn)品物性表

物理性能

PHYSICAL

密度 Density

ASTM D792

g/cm3

1.26

平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h

ASTM D570

％

0.04

熱收縮率

Heat Shrinkage

ISO 11501 ( 200 ℃ ）

％

4.7

機械性能

MECHANICAL

拉伸強度

Tensile Strength

ASTM D882

MD (MPa)

110

ASTM D882

TD (MPa)

109

斷裂伸長率

Elongation Ultimate

ASTM D882

MD(%)

225

ASTM D882

TD(%)

231

拉伸彈性模量

Tensile modulus

ASTM D882

MD (MPa)

3061

ASTM D882

TD (MPa)

2974

耐溫性能

THERMAL

熔點 Melting point

ISO 11357

℃

341

熱膨脹系數(shù)

Coefficient of thermal expansion

ISO 11359(

ppm/K

玻璃轉(zhuǎn)化溫度

Glass transition temperature

ISO 11357

℃

153

熱變形溫度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa

ASTM 0648(0.45MPa)

℃

205

電氣性能

ELECTRICAL

介電強度

Dielectric Strength(25µm)

ASTM D149

KV/mm

120

體積電阻Volume Res1st1v1ty

@25℃ ，50%RH

ASTM D257

Ω·cm

10¹⁶

介電常數(shù)

Dielectric Constant

ASTM D150(50MHz)

3.12

介質(zhì)損耗

Loss Tangent

ASTM D150(50MHz)

0.004

高結(jié)晶聚醚醚酮薄膜產(chǎn)品物性表

物理性能

PHYSICAL

密度 Density

ASTM D792

g/cm³

1.29

平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h

ASTM D570

％

0.04

熱收縮率

Heat Shrinkage

ISO 11501 ( 200℃ ）

％

0.3

機械性能

MECHANICAL

拉伸強度

Tensile Strength

ASTM 0882

MD (MPa)

109

ASTM D882

TD (MPa)

113

斷裂伸長率

Elongation Ultimate

ASTM D882

MD(%)

252

ASTM D882

TD(%)

287

拉伸彈性模量

Tensile modulus

ASTM D882

MD (MPa)

3961

ASTM D882

TD (MPa)

3919

耐溫性能

THERMAL

熔點 Melting point

ISO 11357

℃

340

熱膨脹系數(shù)

Coefficient of thermal expansion

ISO 11359(

ppm/K

玻璃轉(zhuǎn)化溫度

Glass transition temperature

ISO 11357

℃

154

熱變形溫度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa

ASTM D648(0.45MPa)

℃

205

電氣性能

ELECTRICAL

介電強度

Dielectric Strength(25µm)

ASTM D149

KV/mm

120

體積電阻Volume Res1st1v1ty

@25℃ ，50%RH

ASTM D257

Ω·cm

10¹⁶

介電常數(shù)

Dielectric Constant

ASTM D150(50MHz)

3.12

介質(zhì)損耗

Loss Tangent

ASTM D150(50MHz)

0.004

重要提示：

1.以上數(shù)據(jù)信息為本司測試所得，供客戶試樣或使用本品時參考；

2.產(chǎn)品的最終性能跟復(fù)合工藝有關(guān)系，使用不當會對產(chǎn)品造成破壞性損傷；

3.客戶其他特殊要求與我司技術(shù)部門做詳細溝通，以便產(chǎn)品更能適合客戶使用。

性能特點

1.高耐高溫熱塑性樹脂熔點343℃，美國UL認可的長期使用溫度為260℃。在-198℃狀態(tài)時還保持很高強度。

2.在高溫、高壓、高頻高速、高濕等環(huán)境下仍然具有優(yōu)異的絕緣性和穩(wěn)定性。

3.對各種輻射有優(yōu)異的抵抗能力，可經(jīng)受高劑量伽馬射線而保持物性不變。

4.有較低的吸水率(0.04%)能在200℃水蒸氣下長期使用。

5.Taber磨耗試驗中磨耗損失重量極小。

6.具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性。在通常的化學(xué)藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃硫酸，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。

7.—定厚度的PEEK膜具有自阻燃性，燃燒產(chǎn)物低煙無毒。

8.目前市售耐高溫樹脂中，優(yōu)于聚酰亞胺和聚苯醚樹脂。

符合性認證：

PEEK薄膜可用于食品接觸：符合美國食品藥品管理局21 CFR 177.2415的要求。符合(EC)第1935/2004/EC號條例和第2002/72/EC號委員會指令，以及直到2005/79/EC的修正案。符合3-A衛(wèi)生標準。符合RoHS歐洲指令2002/95/EC的要求.可用于生產(chǎn)符合同一指令的產(chǎn)品，薄膜本身無鹵。

產(chǎn)品展示

產(chǎn)品應(yīng)用

PEEK屬于高性能熱塑性工程塑料薄膜中的，可以作為一種的特種復(fù)合材料在航空航天領(lǐng)域上單獨使用，同時優(yōu)秀的抗噪音和耐疲勞性能，能夠承受更高的輸出功率，被廣泛應(yīng)用于聲學(xué)揚聲器。此外PEEK還應(yīng)用于特種電絕緣材料，壓敏膠帶，印制電路板基材，高溫標簽，高溫膠帶，高速電機墊，壓力傳感器隔膜等。