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TPC-P導熱相變化 高導熱

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品       牌

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更新時間:2023-12-08 22:39:48瀏覽次數(shù):135次

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商鋪產(chǎn)品:54條

所在地區(qū):廣東深圳市

聯(lián)系人:李經(jīng)理

產(chǎn)品簡介

特征:● 低壓力下低熱阻● 本身固有粘性● 易于操作● 無需散熱器預熱● 流動但不是硅油● 低揮發(fā)性---低于1%

詳細介紹

TPC-P是一種在45-55℃已經(jīng)開始軟化相變的導熱填充材料,導熱相變材料具有吸熱后軟化微流動,冷卻后恢復固態(tài)形狀的特殊性材料;在室溫時為固體片狀,超過相變溫度后為流體狀,具有優(yōu)異的潤濕性和壓縮性,芯酷科技可根據(jù)客戶要求裁切成各種尺寸,貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。填充熱源于散熱器之間的空隙,限度的降低熱阻;

Property /特性 TPC-P Unit單位 Test method測試標準
Color/外觀 Pink/粉紅色 ***** Visual目視
Thermal Conductivity/導熱系數(shù) 1.0±0.3 W/m·K ASTM D5470
Thickness/厚度 0.1 ~ 1.0 mm ASTM D374
Change Temperature/相變溫度 45 ~ 55 *****
Density/密度 2.3 g/cc ASTM D297
Thermal Impedance/熱阻抗10psi/50psi 0.08/0.05 ℃-in/W ASTM D5470
Dielectric Coefficient/介電常數(shù) 3.1 MHz ASTM D150
volume resistivity/體積電阻率 4x 1013 Ω·cm ASTM D257
Temperature Range/耐溫范圍  -20~120 *****

特征:
● 低壓力下低熱阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 無需散熱器預熱
● 流動但不是硅油
● 低揮發(fā)性---低于1%
 
典型應用:
● 高頻率微處理器
● 圖像處理芯片/功放芯片
● 高速緩沖存儲器芯片
● 客戶自制ASICS
● DC-DC變換器
● 內存模塊
● 功率模塊
● 存儲器模塊
● 固態(tài)繼電器

 

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