導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃.
一、型號參數(shù)
導(dǎo)熱系數(shù)1~4W PS-A/B典型參數(shù)表 |
屬性 | 單位 | 標(biāo)稱值 | 測試方法 |
固化前 | 顏色 | N/A | 灰色A流體 | 灰色B流體 | Visual |
粘度 | cps 25℃ | 4000-5500 | 4000-5500 | GB/T 2794-1995 |
操 作 性 能 | AB混合比例 | | A:B=1:1 | 配方實測 |
混合后的比重 | g/cm3 | 1.7±0.1 | GB/T6750-2007 |
表干時間 | min 25℃ | 60-90 | 使用環(huán)境 |
固化 | h 25℃ | 24 | 使用環(huán)境 |
固 化 后 | 硬度 | shore A | 65±5 | ASTM D2240 |
耐溫范圍 | ℃ | -50℃~200℃ | EN344 |
絕緣強度 | KV/mm | ≥15 | ASTM D149 |
介電常數(shù) | 1.2Mhz | 3.0~3.3 | GB/T1693-2007 |
體積電阻 | Ω.cm | 1014 | ASTM D257 |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/m.k | ≥3.0 | ASTM D5470 |
防火性能 | N/A | V-0 | UL-94 |
二、產(chǎn)品特點
● 良好的導(dǎo)熱性和阻燃性
● 低粘度,流動性好,附著力強
● 固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好
● 耐熱性、耐潮性、耐寒性
● 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能
三、應(yīng)用范圍
● 電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于HID電源模塊灌封
● 戶外LED顯示屏的灌封
● TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封
固化前后技術(shù)參數(shù):
使用說明
?、佟嚢瑁菏褂们跋葘組分用攪拌器(機器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘,使膠料充分混合均勻,以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問題。B組分使用前應(yīng)搖勻,使液體呈均相。
?、凇』旌希簩組分加入裝有A組分的容器中,攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻,注意把容器壁膠料攪拌進去,使膠料充分混合均勻。
?、邸∨排荩耗z料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
?、堋」喾猓夯旌虾玫哪z料應(yīng)盡快灌注到灌產(chǎn)品中,以免后期膠料增稠而流動性不好。
?、荨」袒汗喾夂玫钠骷糜诔叵鹿袒?,初固化后可進入下一道工序,固化需24小時,環(huán)境溫度和濕度對固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封,底部固化需適當(dāng)延長。
?、蕖“b規(guī)格:A劑10kg/桶,B劑10kg/瓶
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
度邦科技自主研發(fā)生產(chǎn)的電子導(dǎo)熱灌封膠系列是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠,廣泛應(yīng)用于LED顯示屏,TV電子元器件灌封,電源模塊等電子產(chǎn)品的阻燃絕緣導(dǎo)熱防水灌封.