東莞市兆科電子材料科技有限公司
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更新時間：2024-02-18 07:18:47瀏覽次數(shù)：265次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網產品簡介ProductintroductionTIF700HU系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于填充非常不平整的表面
TIF700HU系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于填充非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內存模塊等產品中。
| TIF™700HU 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 灰色 | Gray | 擊穿電壓（T=1mm以上） | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 4.5 @1MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 10.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| ISO22007-2.2 | |||||
| 硬度 | 50±10 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 密度 | 3.55g/cm3 | ASTM D792 | 總質量損失 (TML) | 0.32% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 | 0.040"-0.200" (1.0mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
0.040" (1.0mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補強。
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。
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