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雙工位紫外激光切割機(jī)

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昆山思拓機(jī)器有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

品名：雙工位紫外激光切割機(jī)性能特點(diǎn)◆光源及光學(xué)系統(tǒng)：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定性半導(dǎo)體泵浦激光器，實(shí)現(xiàn)"冷"加工方式；優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低功率損耗，較小聚焦光斑尺寸，保證加工質(zhì)量的穩(wěn)定性和加工精度

詳細(xì)介紹

品名：雙工位紫外激光切割機(jī)

性能特點(diǎn)

◆ 光源及光學(xué)系統(tǒng)：采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定性半導(dǎo)體泵浦激光器，實(shí)現(xiàn)"冷"加工方式；優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低功率損耗，較小聚焦光斑尺寸，保證加工質(zhì)量的穩(wěn)定性和加工精度。
◆ 平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：采用雙驅(qū)直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)梁式結(jié)構(gòu)，全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)控制，保證設(shè)備具有較高的加工速度、高的定位精度與重復(fù)精度。
◆ 視覺(jué)系統(tǒng)：配合軟件高速圖形對(duì)位處理算法，對(duì)材料常見(jiàn)的變形誤差進(jìn)行糾正，保證加工產(chǎn)品精度。
◆ 天然花崗巖機(jī)臺(tái)：減小工作臺(tái)啟動(dòng)、停止和加速過(guò)程產(chǎn)生的慣性震動(dòng)，同時(shí)可保持機(jī)臺(tái)長(zhǎng)期使用精度的穩(wěn)定性。
◆ 軟件系統(tǒng)：配備智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)軟件ThetaLaser，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，界面友好，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)捷，軟件模塊可根據(jù)客戶(hù)工藝定制化等優(yōu)勢(shì)。
◆ 靈活的上料方式：可兼容大幅面產(chǎn)品上料、雙工位交替加工上料、卷對(duì)卷上料及標(biāo)準(zhǔn)在線(xiàn)上料等方式切割；滿(mǎn)足代工、量產(chǎn)等各種生產(chǎn)需求；兼顧長(zhǎng)短期的設(shè)備產(chǎn)能和投資效率。

產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍

◆ 撓性電路板（FPC）、剛性電路板、剛-撓結(jié)合電路板和芯片封裝基板的切割或分板
◆ 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工
◆ 薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔
◆ ITO薄膜、玻璃、有機(jī)薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍(lán)寶石等精密切割

技術(shù)規(guī)格

型號(hào)：		TLS-G8200D
X/Y行程范圍：		600×800mm
X/Y平臺(tái)定位精度：		<>
X/Y重復(fù)精度：		±1µm
加工范圍：		300mm×600mm(雙工位)，600mm*600mm(單工位)
X/Y平臺(tái)運(yùn)行速度：		1000mm/s
激光功率：		10W(8W，12W選配)
激光波長(zhǎng)：		355nm
激光頻率：		30-130KHz
環(huán)境溫度：		23±3℃
環(huán)境濕度：		20%~70%RH(無(wú)凝露)
兼容文件格式：		Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓：		380VAC±10%, 50/60Hz；220VAC±10%, 50/60Hz
電功率消耗：		2.5KW
壓縮空氣氣壓：		0.5Mpa≤P≤1.5Mpa
機(jī)器尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：		1400mmx2400mmx1450mm
機(jī)器重量：		2000Kg
產(chǎn)地：		中國(guó)