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硅壓阻式壓力傳感器芯片設(shè)計工藝芯體封裝測試技術(shù)方案

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更新時間：2024-06-20 09:09:48瀏覽次數(shù)：215次

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產(chǎn)品簡介

硅壓力傳感器設(shè)計，壓力傳感器工藝，壓力傳感器測試，壓力傳感器技術(shù)服務(wù)，壓力傳感器設(shè)備，SOI高溫壓力傳感器，SOI高溫壓力傳感器技術(shù)，技術(shù)服務(wù)，技術(shù)支持，技術(shù)咨詢

詳細(xì)介紹

一、硅壓阻式壓力傳感器、硅諧振式壓力傳感器芯片的架構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計、產(chǎn)品封裝設(shè)計
沈陽北博電子科技有限公司傳承我們國家開展硅MEMS壓阻式壓力傳感器研發(fā)的代第二代專家的技術(shù)基礎(chǔ)，在高可靠充油隔離硅壓力傳感器設(shè)計和封裝工藝方面，有著深厚的技術(shù)積淀。同時緊緊跟隨硅壓力傳感器的設(shè)計和工藝技術(shù)迭代進(jìn)步，不斷開發(fā)工藝所需要的設(shè)備儀器，在國內(nèi)始終保持技術(shù)。
（一）硅壓阻式壓力傳感器芯片的架構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計、產(chǎn)品封裝設(shè)計和測試方案設(shè)計
（二）硅壓阻式SOI型寬溫區(qū)壓力傳感器芯片的架構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計、產(chǎn)品封裝設(shè)計和測試方案設(shè)計
（三）硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試生產(chǎn)線設(shè)計制造安裝
（四）硅諧振式壓力傳感器芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝設(shè)計
沈陽北博電子科技有限公司愿意與有高可靠壓力傳感器生產(chǎn)和設(shè)計需求的公司、院所提供技術(shù)支持或共同開發(fā)，采用當(dāng)下的成熟的設(shè)備儀器以及工藝技術(shù)，提供高水平的產(chǎn)品設(shè)計和工藝方案，建設(shè)高水平的產(chǎn)品封裝線，個性化的自動化配置水平，以期讓國產(chǎn)壓力傳感器水平穩(wěn)步的得以提高。
二、硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試設(shè)備儀器以及生產(chǎn)線設(shè)計制造安裝
硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝的簡單分類有兩種，一是針對民用的塑封形式，通常是芯片表面的有機(jī)物保護(hù)，直接封裝在塑料殼體內(nèi)，具有產(chǎn)量大成本低的優(yōu)勢，多用于民用壓力測量領(lǐng)域，測試環(huán)境和測試精度要求不高的場合。二是針對工業(yè)、車規(guī)級、的金屬外殼的充油芯體形式，通過隔離膜片隔離器件與測試環(huán)境，器件密封腔內(nèi)充灌硅油傳遞壓力和保護(hù)芯片，再通過補(bǔ)償與放大，形成一支精度高，使用溫度范圍寬，受被測介質(zhì)影響小的高可靠壓力傳感器，已經(jīng)廣泛應(yīng)用工業(yè)級級領(lǐng)域，特別是使用環(huán)境惡劣，使用溫度范圍要求比較寬的應(yīng)用領(lǐng)域，也是我們推薦的硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝方案。

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