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首昂光電(上海)有限公司


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晶圓激光割圓機

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

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更新時間:2023-08-30 10:09:24瀏覽次數(shù):345次

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商鋪產(chǎn)品:29條

所在地區(qū):上海上海市

聯(lián)系人:李經(jīng)理

產(chǎn)品簡介

1)控制系統(tǒng)由程序電腦主機構(gòu)成,故障率低,可靠性強,操作簡單,易于維護(hù)

詳細(xì)介紹

1)控制系統(tǒng)由程序電腦主機構(gòu)成,故障率低,可靠性強,操作簡單,易于維護(hù)。

2)切割傳動方式通過直線電機轉(zhuǎn)動,提高設(shè)備切割精度。

3)切割馬達(dá)采用高精度旋轉(zhuǎn)馬達(dá)。

4)切割采用切割頭方式切割。

5)切割Z軸在切割過程中可以自動下移設(shè)定距離(可以在程序界面里單獨設(shè)定Z軸速度和位移)。

6)可以實現(xiàn)圓切割和好線切割。

7)可以兼容切割8inch(200mm直徑)/12inch(300mm直徑)硅片。

8)加工時有安全窗口觀察設(shè)備內(nèi)部的加工情況,安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。


加工片子尺寸                             需要換切割載臺                                         8寸、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                激光器出口出                  W                             50

工作臺承載方式                         大理石  

                                                工作臺行程                     mm                          150

                                                移動量解析度                  mm                         0.001

X軸                                           單步步進(jìn)量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm         (單一誤差)0.004以內(nèi)/5

                                                重復(fù)精度                         mm                         0.003

                                                工作臺行程                      mm                          150

                                                移動量解析度                   mm                         0.001

Y軸                                           單步步進(jìn)量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm         (單一誤差)0.004以內(nèi)/5

                                                重復(fù)精度                          mm                         0.003



該設(shè)備為硅片割圓設(shè)備,主要應(yīng)用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。


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