皮秒激光精密蝕刻設(shè)備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。一、使用場景：本設(shè)備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。二、加工材料： LED行業(yè):晶圓劃線、陶瓷封裝基板劃線打孔、燈絲基板-支架-封裝玻璃劃片、藍(lán)寶石打孔；太陽能行業(yè)：薄膜太陽能電池劃線/刻劃、晶硅太陽能電池刻槽、MWT/硅片/晶硅圓激光打孔；顯示行業(yè)：藍(lán)寶石/手機(jī)蓋板切割、玻璃打孔；半導(dǎo)體行業(yè)：陶瓷精密切割/打孔、晶圓切割/打孔、蝕刻碼盤、晶硅電路基板打孔、藍(lán)玻璃/濾光片異性切割、氮化鋁基板切割/打孔、鍍膜玻璃切割劃片、玻璃微孔、薄膜微孔、金屬微孔、鍵合晶圓切割；微電子行業(yè)：復(fù)合微波介質(zhì)基板蝕刻/刻線、薄膜陶瓷基板蝕刻/劃線、PCB線路板打孔、鋼化玻璃異性打孔、陶瓷基板打孔、厚膜電路陶瓷基板切割、鐵電體打孔、鍍金膜劃線/蝕刻、PVC薄膜打孔醫(yī)療行業(yè)：霧化片激光打孔、流量孔微孔加工、PET薄膜激光打孔切割等

詳細(xì)介紹

1、選配定制進(jìn)口皮秒激光發(fā)生器，可直接燒蝕氣化材料，具有極小熱影響區(qū)和最小2μm加工光斑以及亞微米級粗糙度和直線度；

2、光速的移動主要通過振鏡移動，能實現(xiàn)小幅面高速精細(xì)加工，加工精度優(yōu)于±2μm，局部尺寸精度優(yōu)于1μm；

3、可選裝高精度直線電機(jī)驅(qū)動平臺平移實現(xiàn)大幅面精密加工，重復(fù)精度高達(dá)±1μm；

4、可加裝Z軸電動并可以調(diào)節(jié)，以便適應(yīng)不同厚度材料，滿足立體結(jié)構(gòu)超精細(xì)加工要求。

5、旁軸高分辨率的工業(yè)相機(jī)用于振鏡全幅面誤差校準(zhǔn)，保證設(shè)備長期穩(wěn)定性和高精度，他還兼顧用于高精度對焦、刻蝕劃線深度

測量以及加工尺寸的測量等功能；

6、自帶定位功能和偏移補(bǔ)償功能；

7、設(shè)備采用厚重的大理石操作臺面，能提升設(shè)備的綜合穩(wěn)定性，所有機(jī)械配件都精心選配可保證其長期精度可靠；

8、可用于加工陶瓷、玻璃、復(fù)合物、塑膠等基本所有的固體材料，能實現(xiàn)其蝕刻、盲孔、通孔、開槽、精密切割等工藝需求；

9、本設(shè)備的最小加工線寬3μm，且加工范圍可根據(jù)要求配置。

1、激光束通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細(xì)微的、高能量密度的光斑；

2、打孔時光斑不停燒炙工件表面使其氣化、氣化時本身產(chǎn)生的氣體講氣化雜質(zhì)帶出孔外，從而行為小孔（劃線、蝕刻工藝也是如此）；

以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，包裝印刷網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。溫馨提示：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。