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深圳市聯(lián)合智能物聯(lián)科技有限公司
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更新時(shí)間：2024-12-27 17:51:40瀏覽次數(shù)：8次
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熱敏標(biāo)簽是采用經(jīng)高熱敏性熱敏涂層處理的紙材和Inlay封裝而成RFID標(biāo)簽，熱敏標(biāo)簽具備三防（防臟污，防水，防油）的優(yōu)勢(shì)。被廣泛適用于電子、醫(yī)藥、食品，玩具、日化產(chǎn)品說(shuō)明等
熱敏標(biāo)簽是采用經(jīng)高熱敏性熱敏涂層處理的紙材和Inlay封裝而成RFID標(biāo)簽，熱敏標(biāo)簽具備三防（防臟污，防水，防油）的優(yōu)勢(shì)。被廣泛適用于電子、醫(yī)藥、食品，玩具、日化產(chǎn)品說(shuō)明等
熱敏標(biāo)簽丨熱敏紙標(biāo)簽結(jié)構(gòu)圖
| 熱敏標(biāo)簽丨熱敏紙標(biāo)簽技術(shù)參數(shù) | |
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)： | ≥10年 |
| 擦寫(xiě)次數(shù)： | ≥10萬(wàn)次 |
| 工作溫度： | -20℃- 75℃（濕度20%~90%） |
| 保存溫度： | -40-70℃（濕度20%~90%） |
| 工作頻率： | 860-960MHz 、13.56MHz |
| 天線尺寸： | 客戶可選擇 |
| 通訊協(xié)議： | IS014443A/ISO15693ISO/IEC 18000-6C EPC Class1 Gen2 |
| 工作模式： | 無(wú)源 |
| 表面材料： | 熱敏紙 |
| 封裝工藝： | 倒裝焊+復(fù)合 |
| 讀寫(xiě)距離： | 8m以上（配合相應(yīng)功率的讀寫(xiě)器具） |
| 封裝材料： | 熱敏紙+ Inlay+無(wú)基材雙面膠+離型紙 |
| 可選芯片： | lmpinj(M4、M4E、MR6、M5),Alien(H3、H4)、S50、FM1108、ult系列、/I-code系列、Ntag系列 |
| 工藝個(gè)性化： | 條碼、二維碼、序列號(hào)、芯片內(nèi)碼，寫(xiě)數(shù)據(jù)應(yīng)用等 |
| 印刷工藝： | 四色印刷，專色印刷，數(shù)碼印刷 |
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