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WAW-600B 電液伺服試驗機

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更新時間：2023-02-26 14:10:12瀏覽次數(shù)：218次

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上海研潤光機科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

詳細介紹

WAW-BG系列電液伺服試驗機用于各種金屬、非金屬材料的拉伸、壓縮、彎曲和剪切試驗，以及一些產(chǎn)品的特殊試驗，適用于冶金、建筑、輕工、航空、航天、材料、大專院校、科研單位等領(lǐng)域。

油缸采用：間隙密封，下置式主機，拉伸空間位于主機的上方，壓縮、彎曲試驗空間位于主機下橫梁和工作臺之間。

傳動系統(tǒng)采用：下橫梁升降電機經(jīng)減速器、鏈傳動機構(gòu)、絲杠副傳動，實現(xiàn)拉伸、壓縮空間的調(diào)整。

液壓系統(tǒng)采用：油箱內(nèi)的液壓油通過電機帶動高壓泵進入油路，流經(jīng)單向閥、高壓濾油器、壓差閥組、伺服閥，進入油缸。計算機發(fā)出控制信號到伺服閥，控制伺服閥的開口和方向，從而控制進入油缸的流量，實現(xiàn)等速試驗力、等速位移等的控制。

控制系統(tǒng)采用：實現(xiàn)了試驗力、試樣變形、橫梁位移和試驗進程的四種閉環(huán)控制；高分辨率達1/500000，全程不分檔。

保護系統(tǒng)采用：當(dāng)試驗力超過試驗力的3%時，過載保護，油泵電機停機；當(dāng)活塞升起達到上極限位置時，行程保護，油泵電機停機。

二. WAW-BG系列電液伺服試驗機性能特點:

1.下置式主機。

2.閉環(huán)控制。

3.高精度A/D模組，分辨率達1/500000，全程不分檔。

4.過載保護和行程保護，有效保護電機的正常運轉(zhuǎn)。

5.簡單、可靠、穩(wěn)定的液壓系統(tǒng)。

6.測力范圍高達2%-99%FS。

7.可定制試驗機主機顏色。

三. WAW-BG系列電液伺服試驗機技術(shù)特征:

產(chǎn)品型號MC009	WAW-600B
試驗力	600KN
測試范圍	12-600KN
測試準確度	±1%或±0.5%
實驗級別	1級或0.5級
實驗力分辨率	0.002KN
位移測量分辨率	0.01mm
變形測量精度	0.005mm
恒力、恒變形、恒位移控制范圍	0.4%~99%FS
恒力、恒變形、恒位移控制精度	設(shè)定值小于10%FS時,設(shè)定值的±1.0%以內(nèi);設(shè)定值≥10%FS時,設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)
拉伸空間	650
壓縮空間	550
活塞行程	200
圓試樣鉗口夾持直徑	Φ13-Φ40
扁試樣鉗口夾持厚度	0-30
彎曲試驗兩點間距離	350
彎曲支滾寬度	140
彎曲支滾直徑	Φ30
彎曲度	150
活塞移動速度	50mm/min
夾緊方式	液壓夾緊
主機外形尺寸	850×580×2150
油源外形尺寸	950×700×1150
重量	2350kg

研潤金相顯微鏡列表：

4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統(tǒng)

研潤硬度計列表：

HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計

HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計

ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計

HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計

HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計

HMAS-D 顯微硬度測量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統(tǒng)

HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計

HV5-50Z 自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計

HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統(tǒng)

HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計

HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統(tǒng)

HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)--- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計

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QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機

QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機

ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機

ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機

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ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機

BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機

P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機

P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機

研潤金相試樣鑲嵌機列表：

XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機

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