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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

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產品簡介

產品說明: Hitachis日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM:成像分辨率和分析性能的完*結合 在單個物鏡配置中,STEM可實現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率,并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器...

詳細介紹

 Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM:成像分辨率和分析性能的完*結合 在單個物鏡配置中,STEM可實現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率,并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器。 將這些積累的技術整合到一個新的200 kV TEM / STEM平臺中,可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合,并具有靈活性和*特的能HF

 
Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM:成像分辨率和分析性能的完*結合
在單個物鏡配置中,STEM可實現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率,并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器。
將這些積累的技術整合到一個新的200 kV TEM / STEM平臺中,可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合,并具有靈活性和*特的能HF5000以日立HD-2700專ySTEM的功能為基礎,包括日立自己的全自動像差校正器,對稱雙SDD EDX和Cs校正的SE成像。 它還結合了HF系列中開發(fā)的xian進TEM / STEM技術。
 
產品特點
1.標配日立生產的照射系統(tǒng)球差校正器(附自動校正功能)
2.搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
3.鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機體的性能大幅度提升
4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時觀察原子分辨率SE圖像
5.采用側面放入樣品的新型樣品臺結構以及樣品桿
6.支持高立體角EDX*的對稱配置(對稱Dual SDD*)
7.采用*新構造的機體外殼蓋
8.配備日立生產的高性能樣品桿*
 
高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器
以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術為基礎,進行優(yōu)化,進yi步實現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外,還更新了鏡體,電源系統(tǒng)和樣品臺,以支持觀察亞Å圖像,并提升了機械和電氣穩(wěn)定性,然后與日立公司的球差校正器結合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭,而且自動像差校正功能可以實現(xiàn)快速校正,從而易于發(fā)揮設備的固有性能。使像差校正可以更實用。

 
Si(211)單晶體HAADF-STEM圖像(左)和圖像強度曲線分布(右下)、FFT功率譜(右上)
支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*
支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器,以實現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進行EDX元素分析。
由于第er檢測器位于第*檢測器的對面位置,因此,幾乎不會因為樣品傾斜,導致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以,即使是結晶性樣品,也不用顧忌信號量,可*全按照樣品的方向與位置進行元素分析。
此外,對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品,除了原子列映射,在低倍、廣視野的高精細映射等領域也極為有x。

 
GaAs(110)的原子柱EDX映射
像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時觀察
配有標配er次電子檢測器,可同時觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時觀察樣品的表面和內部結構,可以掌握樣品的三維構造。
在像差校正SEM圖像中,除了可以通過校正球差來提高分辨率之外,還可以獲取更真實地樣品表面圖像。

Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像(上段)和Au粒子的高分辨率圖像(下段)


技術參數(shù)
項目 內容
電子源 W(310)冷陰極場發(fā)射型
加速電壓 200 kV、60 kV*1
圖像分辨率 STEM 0.078 nm(ADF-STEM圖像)
TEM 0.102 nm(晶格像)
倍率 STEM ×20~×8,000,000
TEM ×100~×1,500,000
樣品微動 樣品臺 偏心測角儀(Eucentric Goniometer)5軸樣品臺
樣品尺寸 3 mm Φ
移動范圍 X, Y=±1.0 mm,Z=±0.4 mm
樣品傾斜 α=±25°、β=±35°(日立2軸傾斜樣品桿*1
像差校正器 配有日立照射系統(tǒng)球面像差校正器(標配)
圖像顯示 PC Windows® 7 *2
顯示器 27英寸寬屏液晶顯示器(機體控制顯示器、第er顯示器*1
攝像頭 標配伸縮式攝像頭
屏幕攝像頭*1(用于熒光板觀察)

 


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