光電包裝鋁箔袋/電子芯片包裝袋/載盤(pán)包裝袋

品名：鋁箔袋（鍍鋁袋）

材質(zhì)：多層功能性薄膜復(fù)合

特性：密封性能、阻隔度高、透氧透濕度超低、防潮防污防輻射防腐化、機(jī)械性能強(qiáng)、抗爆破性能高、

抗穿刺抗撕裂性能強(qiáng)、耐高溫、耐低溫、外觀高雅、高貴而實(shí)用、無(wú)毒、無(wú)味符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。（本廠(chǎng)采用的

材料均是全新料，食品標(biāo)準(zhǔn)、衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)皆符合國(guó)家規(guī)定，請(qǐng)客戶(hù)放心使用）

適用范圍：化裝品、面膜、藥材、藥品、各類(lèi)溶液、各類(lèi)食品、各類(lèi)PC板、IC集成電路、光驅(qū)、硬盤(pán)、液晶

顯示器電子元器件 、焊接材料、電子產(chǎn)品、電路板等，因涉及范圍廣，暫不一一列出！