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導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材。
通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。
是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是ji具工藝性和使用性,導熱硅膠片厚度0.3-16mm不等,適用范圍廣,是一種ji佳的導熱填充材料。
1、在IC上加裝導熱硅膠片使其工作溫度保持在中低溫之下其產(chǎn)品壽命將有效延長; 2、導熱硅膠片環(huán)保不會對電子組件產(chǎn)生危害; 3、導熱硅膠片防火等級皆為UL94V-0; 4、導熱硅膠片在-40-200度的工作環(huán)境不會有明顯的變化可以很方便的用于組裝; 5、導熱硅膠片具減震吸音的效果 ;
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