㈠鋁基板的簡(jiǎn)介

超厚鋁基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械加工性和尺寸穩(wěn)定性以及電氣性能來滿足一些大功率、高可靠的設(shè)備需要。

㈡、設(shè)備用鋁基板

厚度大于4 mm的超厚鋁基印制板，近年來成為金屬印制板發(fā)展的一個(gè)新亮點(diǎn)，逐漸被應(yīng)用于設(shè)備。根據(jù)標(biāo)《航天電子電氣產(chǎn)品焊接通用技術(shù)要求》QJ3011-98規(guī)定“手工焊接溫度一般應(yīng)設(shè)定在 260～ 300 ℃"；《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝 技 術(shù) 要 求》QJ3117-99 規(guī)定“ 烙鐵頭部溫度為280 ℃，任何情況下不得超過 320 ℃"，在滿足標(biāo)焊接溫度260～320 ℃的前提下，采用普通的手工焊已經(jīng)無法完成元器件的焊接。

㈢、鋁基板焊接工藝控制

鋁基板由于具有良好的散熱性至使焊接需要更高的溫度，對(duì)于鋁基板上普通的焊盤不使用預(yù)熱板的情況下要完成焊接，溫度一般在 360～ 370 ℃，而鋁基板上有接地點(diǎn)或者大面積接地點(diǎn)的區(qū)域，烙鐵的焊接溫度往往需要設(shè)置在400 ℃左右才能完成焊接， 高溫度的焊接是烙鐵頭給印制板局部加熱，使烙鐵損失后的溫度能保證焊錫流動(dòng)來保證焊接。

㈣、氧化性能怎么樣

鋁基板可以進(jìn)行陽極氧化處理，可氧化牌號(hào)一般為1060鋁基板、