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耐高溫波峰焊標簽

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更新時間:2021-06-28 13:53:43瀏覽次數(shù):430次

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耐高溫標簽紙聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,耐溫范圍200℃~600℃,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)具有抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的惡劣的環(huán)境中能保持原本性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設(shè)計

耐高溫標簽紙聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,耐溫范圍200℃~600℃,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)具有抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的惡劣的環(huán)境中能保持原本性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設(shè)計,因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色。PCB板高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的PCB板高溫標簽。


二、產(chǎn)品參數(shù)


產(chǎn)品名稱:耐高溫標簽紙


產(chǎn)品材料:聚酰亞胺材料


產(chǎn)品耐溫:200℃~600℃


模切方式:多種印刷方式


背膠類型:不脫落,不變形


可粘介質(zhì):抵擋各類化學物質(zhì)侵蝕以及各種磨損


標準認證:符合REACH 及 RoHS標準


主要用于:用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追溯


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