詳細(xì)介紹
COB封裝全稱板上芯片封裝(ChipsonBoard,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式。
COB封裝即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
封裝氣泡問題
ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱,利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤,已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺(tái)資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備,我們?yōu)槟峁iT的定制解決方案,讓您提高產(chǎn)品良品率,降低消耗。