愛(ài)佩科技低溫LD Chip測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)電子、電器、通訊、手機(jī)、儀表、光電、車(chē)輛、照明、塑膠制品、金屬、光伏、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等制品在各種恒溫保濕環(huán)境下性能的設(shè)備及試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐濕、保濕、恒溫、恒濕、濕熱交變等性能。適合檢測(cè)質(zhì)量及研發(fā)之用。

低溫LD Chip測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)

內(nèi)箱尺寸（W*H*D）mm:

容積80升對(duì)應(yīng)的:寬40x高50x深40cm；

容積150升對(duì)應(yīng)的:寬50x高60x深50cm；

容積225升對(duì)應(yīng)的:寬50x高75x深60cm；

容積408升對(duì)應(yīng)的:寬60x高85x深80cm；

容積800升對(duì)應(yīng)的:寬100x高100x深80cm;

容積1000升對(duì)應(yīng)的:寬100x高100x深100cm(更大或更小的尺寸可非標(biāo)定制)

低溫LD Chip測(cè)試機(jī)溫度范圍

A:0℃~150℃；

B:-20℃~150℃；

C:-40℃~150℃；

D：-70℃~150℃可選擇。

濕度范圍:20%～98%RH(更多溫濕度分布請(qǐng)參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍分布圖)

溫度波動(dòng)度: /- 0.5攝氏度

濕度波動(dòng)度: /- 2.5%RH

溫度均勻度: /-2攝氏度

濕度均勻度: /- 3%RH

定時(shí)功能: 0.1～999.9(H、M、S)可調(diào)

愛(ài)佩科技低溫LD Chip測(cè)試機(jī)系統(tǒng):平衡調(diào)溫調(diào)濕控件系統(tǒng)

風(fēng)路循環(huán)方式：離心風(fēng)機(jī) 寬帶式強(qiáng)迫氣流循環(huán)（上出下進(jìn)）

制冷方式：標(biāo)準(zhǔn)采用法國(guó)泰康全密閉式壓縮機(jī),非標(biāo)大型采用德國(guó)比澤爾或者德國(guó)博客半密閉式壓縮機(jī).

制冷劑：R404A /R23

加熱器：鎳鉻合金電熱絲加熱器

保護(hù)裝備：超溫保護(hù)，無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)，保險(xiǎn)絲，防干燒保護(hù)，液位保護(hù)，壓縮機(jī)超壓、過(guò) 熱、過(guò)電流保護(hù)等保護(hù)裝置

內(nèi)箱材質(zhì):不銹鋼一級(jí)鏡面光板(SUS#304)

外箱材質(zhì):不銹鋼霧面線條處理或優(yōu)質(zhì)鋼板烤漆

保溫材質(zhì):硬質(zhì)發(fā)泡及玻璃棉

控制系統(tǒng):采用日本OYO9256P原裝中英文觸摸式LCD控制器

冷凍系統(tǒng):采用國(guó)際法國(guó)“泰康”系列制冷系統(tǒng)

電源:單相220V /-10% 50Hz/60Hz或三相 380V /-10% 50Hz/60Hz(具體看尺寸大小及功率大小而定其中一個(gè)電源)