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導(dǎo)讀:【ppzhan】電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司于近日宣布推出新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù)
電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS),于近日宣布推出新版Allegro®印刷電路板(PCB)技術(shù),解決客戶對于產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。Allegro16.6能夠?qū)⒏咚俳缑娴臅r序閉合加快30-50%,這有賴于時序敏感型物理實現(xiàn)與驗證,其對應(yīng)的業(yè)界電子CAD (ECAD)團(tuán)隊協(xié)作環(huán)境,面向使用Microsoft Share Point技術(shù)的PCB設(shè)計。
“芯片設(shè)計師的任務(wù)是在緊迫的上市時間限制下開發(fā)日益復(fù)雜的產(chǎn)品,快速方便地調(diào)用本地與設(shè)計團(tuán)隊和資源,會帶來*的競爭優(yōu)勢,”微軟創(chuàng)新及產(chǎn)品生命周期管理解決方案主管Simon Floyd說,“Cadence®PCB設(shè)計工具與Share Point集成,提供了一種獨特環(huán)境,促進(jìn)團(tuán)隊協(xié)作、設(shè)計創(chuàng)建與控制,生產(chǎn)力會得到*的提升。”
Allegro16.6產(chǎn)品線的新功能有助于嵌入式雙面及垂直部件的小型化改良,改進(jìn)時序敏感型物理實現(xiàn)與驗證,加快時序閉合,并改進(jìn)ECAD和機(jī)械化CAD(MCAD)協(xié)同設(shè)計--這些都對加快多功能電子產(chǎn)品的開發(fā)至關(guān)重要。
Allegro套件業(yè)界的PCB設(shè)計小型化功能是2011年推出的。Allegro16.6產(chǎn)品套件繼續(xù)利用嵌入式有源及無源元件新的生產(chǎn)工藝,解決電路板尺寸不斷縮小有關(guān)的特定設(shè)計問題。元件可利用Z軸垂直潛入到PCB內(nèi)層,大大減少X和Y軸布線空間。
“我們的ECP(C)技術(shù)滿足了客戶對于節(jié)約成本的小型化需求,”AT&S封裝運營官Mark Beesley說,“Cadence與AT&S已經(jīng)合作多年,如今正在解決共同客戶對于小型化技術(shù)的需要。”
Allegro16.6通過自動交互延遲調(diào)整(AiDT)加快時序敏感型物理實現(xiàn)。自動交互延遲調(diào)整可縮短時間,滿足標(biāo)準(zhǔn)界面的時序約束,例如DDR3等,縮短的程度可達(dá)30-50%。AiDT可幫助用戶逐個界面地迅速調(diào)整關(guān)鍵高速信號的時間,或?qū)⑵鋺?yīng)用于字節(jié)通道級,將PCB上的線路調(diào)整時間從數(shù)日縮短到幾個小時。EMA Timing Designer結(jié)合Allegro PCBSI功能,幫助用戶迅速實現(xiàn)關(guān)鍵高速信號的時序閉合。
PCB/enclosure協(xié)同設(shè)計通過ECAD-MCAD流程進(jìn)行簡化,基于proStep iViP標(biāo)準(zhǔn)的EDMD schema2.0版本。此流程可減少ECAD和MCAD團(tuán)隊之間不必要的迭代,縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。
“芯片設(shè)計師的任務(wù)是在緊迫的上市時間限制下開發(fā)日益復(fù)雜的產(chǎn)品,快速方便地調(diào)用本地與設(shè)計團(tuán)隊和資源,會帶來*的競爭優(yōu)勢,”微軟創(chuàng)新及產(chǎn)品生命周期管理解決方案主管Simon Floyd說,“Cadence®PCB設(shè)計工具與Share Point集成,提供了一種獨特環(huán)境,促進(jìn)團(tuán)隊協(xié)作、設(shè)計創(chuàng)建與控制,生產(chǎn)力會得到*的提升。”
Allegro16.6產(chǎn)品線的新功能有助于嵌入式雙面及垂直部件的小型化改良,改進(jìn)時序敏感型物理實現(xiàn)與驗證,加快時序閉合,并改進(jìn)ECAD和機(jī)械化CAD(MCAD)協(xié)同設(shè)計--這些都對加快多功能電子產(chǎn)品的開發(fā)至關(guān)重要。
Allegro套件業(yè)界的PCB設(shè)計小型化功能是2011年推出的。Allegro16.6產(chǎn)品套件繼續(xù)利用嵌入式有源及無源元件新的生產(chǎn)工藝,解決電路板尺寸不斷縮小有關(guān)的特定設(shè)計問題。元件可利用Z軸垂直潛入到PCB內(nèi)層,大大減少X和Y軸布線空間。
“我們的ECP(C)技術(shù)滿足了客戶對于節(jié)約成本的小型化需求,”AT&S封裝運營官Mark Beesley說,“Cadence與AT&S已經(jīng)合作多年,如今正在解決共同客戶對于小型化技術(shù)的需要。”
Allegro16.6通過自動交互延遲調(diào)整(AiDT)加快時序敏感型物理實現(xiàn)。自動交互延遲調(diào)整可縮短時間,滿足標(biāo)準(zhǔn)界面的時序約束,例如DDR3等,縮短的程度可達(dá)30-50%。AiDT可幫助用戶逐個界面地迅速調(diào)整關(guān)鍵高速信號的時間,或?qū)⑵鋺?yīng)用于字節(jié)通道級,將PCB上的線路調(diào)整時間從數(shù)日縮短到幾個小時。EMA Timing Designer結(jié)合Allegro PCBSI功能,幫助用戶迅速實現(xiàn)關(guān)鍵高速信號的時序閉合。
PCB/enclosure協(xié)同設(shè)計通過ECAD-MCAD流程進(jìn)行簡化,基于proStep iViP標(biāo)準(zhǔn)的EDMD schema2.0版本。此流程可減少ECAD和MCAD團(tuán)隊之間不必要的迭代,縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。
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